激光焊接应用激光焊接应用晶圆级晶圆级芯片级封装单芯片光电器件/微光学类似 BGA 封装的返工/维修MEMS & 3D 封装印刷电路板 (PCB)硬盘驱动器(HGA, HSA, Hook-Up, 主轴电机)摄像头模组CMOS传感器BGA/cLCC凸点滤波器件(SAW, BAW, F-BAR)Pia Bubelt2024-05-14T09:02:17+02:00