激光焊接应用

  • 晶圆级
  • 晶圆级芯片级封装

  • 单芯片

  • 光电器件/微光学

  • 类似 BGA 封装的返工/维修

  • MEMS & 3D 封装

  • 印刷电路板 (PCB)

  • 硬盘驱动器(HGA, HSA, Hook-Up, 主轴电机)

  • 摄像头模组

  • CMOS传感器
  • BGA/cLCC凸点

  • 滤波器件(SAW, BAW, F-BAR)