晶圆金属镀层服务

为了改善芯片性能,例如降低接触电阻和增强散热,晶圆背面金属化工艺被证明是一种非常有效的方法。PacTech Asia 利用电子束蒸发技术进行晶圆背面金属化。 该技术的优点在于速度快且污染低,因为只有电子束接触源材料。

我们具备利用蒸发工艺在晶圆上镀金属的能力,金属厚度的片间均匀性和整体均匀性均能控制在小于 20% 的变化范围内 (包括晶圆与晶圆之间以及整个晶圆内)。 这种工艺利用电子束枪 (e-gun) 蒸发源, 以控制厚度在晶圆上沉积单层或多层薄金属膜。同时,我们还可根据客户需求提供镜面和哑光两种表面处理选项。

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Wafer Metal Coating

晶圆级封装服务

电镀

电镀,或电化学沉积,是利用电沉积工艺在任何基材上镀覆一层金属的过程。例如,RDL 和铜就属于电镀工艺的一部分。

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化镀

低成本无掩模化学沉积技术,可在晶圆表面沉积各种金属叠层,用作金属间互连,提高产品可靠性和性能。

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激光辅助键合

激光辅助键合是一种利用激光能量将两种材料表面键合在一起的互连方法。

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焊锡凸点技术

多种焊锡沉积技术用于形成 WLCSP 和倒装芯片互连的焊锡凸点。

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晶圆级组件封装

晶圆级封装是将芯片或各种无源器件贴装在晶圆表面的工艺。

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晶圆减薄

晶圆减薄是指为最终封装中的芯片减薄晶圆背面的过程。

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晶圆金属镀层

利用蒸发或溅射技术在晶圆背面应用各种金属叠层以提高芯片性能。

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晶圆切割

晶圆切割是指利用高精度的方法将晶圆上的芯片一个个分开分离的过程。

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