激光辅助粘合机 – LAPLACE

利用局部激光加热机制,可以在目标互连区域选择性地施加温度,而无需将整个基板加热到回流温度以液化和回流几微米的互连。 通过定制的键合工具和激光技术,拾取放置和组装回流加热可在单步完成,精度高达小于 5 微米。 局部加热可确保大型芯片的可靠键合,而原位回流支持组装小至 300 微米的超小型芯片。

我们独特​​的温度控制机制可保护单个芯片或组件过热,并防止基板翘曲和重复回流的情况。

特点

亮点

  • 可定制的激光束成形

  • 原位回流以降低热应力

  • 激光局部选择性加热

  • 可定制的键合工具

  • 高精度的放置

  • 适用于具有 CTE 差异的键合材料

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LaPlace-HT

LaPlace – 设备

2024-05-07T12:14:39+02:00

LaPlace – VC

LaPlace-VC 激光焊线机是一个用于垂直连接晶圆载片中所含芯片或类似器件的系统。

2024-05-08T06:53:59+02:00

LaPlace – HT

LaPlace-HT是一台自动激光焊接机,用于组装例如肖特基和旁路二极管--特别是用于太阳能电池模块。

2024-05-20T09:38:31+02:00

LaPlace – FC

LaPlace-FC机器为激光辅助焊接、ACF和NCP互连的倒装芯片组装提供了一个综合解决方案。

2024-05-07T11:17:26+02:00

LaPlace – Can

用于晶圆探针卡的超细间距悬臂式装配和激光焊接机,可选择返修功能。