激光辅助粘合机 – LAPLACE ®

利用局部激光加热机制，可以在目标互连区域选择性地施加温度，而无需将整个基板加热到回流温度以液化和回流几微米的互连。通过定制的键合工具和激光技术，拾取放置和组装回流加热可在单步完成，精度高达小于 5 微米。局部加热可确保大型芯片的可靠键合，而原位回流支持组装小至 300 微米的超小型芯片。

我们独特的温度控制机制可保护单个芯片或组件过热，并防止基板翘曲和重复回流的情况。

特点

亮点

LAPLACE ® – 设备

Tan Shing Yee2025-01-07T07:10:13+01:00

激光键合系统 (LAB) - 具有压缩键合和激光辅助回流功能.

Tan Shing Yee2025-01-07T07:16:58+01:00

LAPLACE ^® - FC 机器为激光辅助焊接、ACF和NCP互连的倒装芯片组装提供了一个综合解决方案。

Pia Bubelt2025-01-07T07:26:08+01:00

LAPLACE ^® - VC 激光焊线机是一个用于垂直连接晶圆载片中所含芯片或类似器件的系统。

Pia Bubelt2025-01-07T07:28:57+01:00

用于晶圆探针卡的超细间距悬臂式装配和激光焊接机，可选择返修功能。

Pia Bubelt2025-01-07T07:27:51+01:00

LAPLACE ^® - HT 是一台自动激光焊接机，用于组装例如肖特基和旁路二极管--特别是用于太阳能电池模块。

Tan Shing Yee2025-01-07T07:07:13+01:00

LAPLACE ^® LAR 600A 为各种应用提供了更快的回流时间和更低的热应力, 同时最大限度地减少能源消耗和二氧化碳排放量。