化学电镀 – 在晶圆上进行无掩模化学沉积，作为金属间连接或提高产品可靠性。
电镀是使用电沉积法在任何基材上为物体镀上一层金属的过程。
电镀铜柱，带有可选的镍扩散屏障和锡银帽，以实现低成本和细间距的倒装芯片互连。
将带有金属和电介质层的芯片上的焊盘重新布置到其他位置，以满足后续的封装规则。
我们提供各种焊料沉积技术，以形成用于晶圆级芯片级封装（WLCSP）和倒装芯片互连的焊锡凸点。
激光辅助键合是一种通过激光能量将两种材料表面键合在一起的互连方法。
我们提供晶圆级的组件封装，通过将裸芯片、集成电路芯片或各种无源器件例如电容器直接贴附于晶圆表面上。
通过高质量的机械抛光和化学应力消除，去除晶圆背面的材料，使最终封装中的芯片更薄。
通过蒸发或溅射技术在晶圆背面沉积多种金属叠层，以提高芯片性能。
晶圆切割是指将晶圆上的硅芯片通过机械锯片的方式分离成一个个独立的芯片。
利用局部激光加热机制，可以在目标互连区域选择性地施加温度，而无需将整个基板加热到回流温度以液化和回流几微米的互连。 通过定制的键合工具和激光技术，拾取放置和组装回流加热可在单步完成，精度高达小于 5 微米。 局部加热可确保大型芯片的可靠键合，而原位回流支持组装小至 300 微米的超小型芯片。
我们独特的温度控制机制可保护单个芯片或组件过热，并防止基板翘曲和重复回流的情况。
特点
亮点
可定制的激光束成形
原位回流以降低热应力
激光局部选择性加热
可定制的键合工具
高精度的放置
适用于具有 CTE 差异的键合材料
LaPlace-FC机器为激光辅助焊接、ACF和NCP互连的倒装芯片组装提供了一个综合解决方案。
LaPlace-VC 激光焊线机是一个用于垂直连接晶圆载片中所含芯片或类似器件的系统。
用于晶圆探针卡的超细间距悬臂式装配和激光焊接机，可选择返修功能。
LaPlace-HT是一台自动激光焊接机，用于组装例如肖特基和旁路二极管--特别是用于太阳能电池模块。
