化学电镀 – 在晶圆上进行无掩模化学沉积，作为金属间连接或提高产品可靠性。
电镀是使用电沉积法在任何基材上为物体镀上一层金属的过程。
电镀铜柱，带有可选的镍扩散屏障和锡银帽，以实现低成本和细间距的倒装芯片互连。
将带有金属和电介质层的芯片上的焊盘重新布置到其他位置，以满足后续的封装规则。
我们提供各种焊料沉积技术，以形成用于晶圆级芯片级封装（WLCSP）和倒装芯片互连的焊锡凸点。
激光辅助键合是一种通过激光能量将两种材料表面键合在一起的互连方法。
我们提供晶圆级的组件封装，通过将裸芯片、集成电路芯片或各种无源器件例如电容器直接贴附于晶圆表面上。
通过高质量的机械抛光和化学应力消除，去除晶圆背面的材料，使最终封装中的芯片更薄。
通过蒸发或溅射技术在晶圆背面沉积多种金属叠层，以提高芯片性能。
晶圆切割是指将晶圆上的硅芯片通过机械锯片的方式分离成一个个独立的芯片。
探针卡是生产高可靠性半导体芯片和模块的最关键组件之一。它充当测试仪器与这些半导体器件之间的接口，使测试仪器能够提供一系列电信号进行测试。
目前，越来越多的关注正在转向MEMS型探针技术，以满足对更高密度的趋势。
PacTech为您提供自动化MEMS悬臂探针组装解决方案：
高精度焊球锡膏沉积
高精度激光辅助键合器，用于 MEMS 悬臂组件
用于晶圆探针卡的超细间距悬臂式装配和激光焊接机，可选择返修功能。
