探针卡设备
Pia Bubelt2026-02-24T03:43:50+01:00
LAPLACE ® – 3.5D ®
LAPLACE ® – 3.5D ® 激光辅助键合平台是我们针对晶圆探针卡超细间距悬臂组装的解决方案,并可选配返修功能。
探针卡是生产高可靠性半导体芯片和模块的最关键组件之一。它充当测试仪器与这些半导体器件之间的接口,使测试仪器能够提供一系列电信号进行测试。
目前,越来越多的关注正在转向MEMS型探针技术,以满足对更高密度的趋势。
PacTech为您提供自动化MEMS悬臂探针组装解决方案:
高精度焊球锡膏沉积
高精度激光辅助键合器,用于 MEMS 悬臂组件

LAPLACE ® – 3.5D ® 激光辅助键合平台是我们针对晶圆探针卡超细间距悬臂组装的解决方案,并可选配返修功能。


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