用于修复BGA上有缺陷的焊球的重球/去球技术

在某些情况下，需要修复半导体器件上缺陷的焊锡触点。我们的设备提供了以下不同的应用方法：

修复用于修复回流过程中在焊盘上缺失或多余的焊球。焊膏印刷、焊膏点胶、单颗焊球放置或多球转移等工序中都可能发生良率损失。对于大多数应用而言，凸点良率损失会影响整体利润率，尤其是对于在每颗芯片具有高输入/输出数量的高价值设备上。通过使用去除多余焊球或在缺少焊盘的位置放置焊球的在线修复站，可以显著提高焊球放置良率，并实现高效的回流焊结果。

在组装半导体产品（如球格阵列（BGA）、芯片级封装（CSP）或倒装芯片封装（FC））过程中，如果零件损坏，则需要对焊球进行返工。为了返工这些器件，需要对单个组件进行拆卸。这包括从器件和基板上移除损坏的焊球，然后用新的焊球替换它们。一个灵活的返工工具可以处理这些部件，从而显著提高整个系统的良率。

当特殊应用需要将无铅焊球替换为含铅焊球时，该过程称为重球。 大多数生产 BGA 的后道封装公司已经转向无铅合金 (SnAgCu)，这使得国防、航空航天和医疗等领域的一些特殊应用无法获得其系统所需的合格含铅 BGA。

返工和重球/去球 (也可称为扩展修复) 的过程可以通过我们基于 SB² 的激光凸点系统完成。该系统利用局部热源选择性地熔化单个焊球，然后使用真空吸取从晶圆、芯片或封装等器件上熔融的焊料材料并替换焊球。 然后，SB² 在焊盘上滴落一个新的预成焊球，同时通过我们的激光焊锡喷射工艺对焊球进行回流焊。