IC・デバイス・チップの接続用ワイヤソルダリングマシン

ワイヤーボンディングは、集積回路やパッケージデバイス/チップを金属ワイヤーで接続するために用いられる一般的な方法です。当社ではこうした一般的な工法とは少し異なる、「ワイヤーソルダリング」というはんだを用いたワイヤー接合技術を提供しています。 ワイヤーソルダリングは、PacTechが開発したパッドとワイヤーを接続するための代替工法です。このプロセスの利点は、以下のように挙げられます。