IC・デバイス・チップの接続用ワイヤソルダリングマシン

ワイヤーボンディングは、集積回路やパッケージデバイス/チップを金属ワイヤーで接続するために用いられる一般的な方法です。当社ではこうした一般的な工法とは少し異なる、「ワイヤーソルダリング」というはんだを用いたワイヤー接合技術を提供しています。 ワイヤーソルダリングは、PacTechが開発したパッドとワイヤーを接続するための代替工法です。このプロセスの利点は、以下のように挙げられます。

  • ボンディング時にチップに機械的ストレスがかからない
  • 許容電流値のテストにおいてワイヤーがより均質な熱分布を示す
  • ネックブレイクのリスク低減
  • ループ形状の自由度が高い
Wirebond pad

線材はんだ付け装置

2023-01-27T11:15:44+01:00

SB² – WB

SB²-WBは、パックテック独自のはんだボール噴射装置と線材供給機構を組み合わせ、配線工程を行う装置です。