航空宇宙産業向け機器
Pia Bubelt2024-07-30T09:11:52+02:00
SB² – Compact
SB²-Compact機は、高い柔軟性と超コンパクトなワークステーションを備えた大量生産向けのSB²エントリーポイントです。
Pia Bubelt2023-01-27T11:13:18+01:00
SB² – SMs Quantum
SB²-SMs Quantumは、他の追随を許さない高級加工品質を持つ、ドイツ製の量産用レーザーはんだ付けの新しいフラッグシップです。
Pia Bubelt2023-01-27T11:27:49+01:00
Ultra – SB²
Ultra-SB²は、フラックス印刷、ボール搭載、2次元検査、ウエハレベルリワークを統合した全自動ハンダバンピング装置です。
Pia Bubelt2023-01-27T11:27:02+01:00
PacLine
パックラインは、半導体ウェハー上にNi/Au、NiPd、NiPdAuバンプを無電解で成膜するための全自動装置です。
Pia Bubelt2023-01-27T11:22:40+01:00
LaPlace – FC
LaPlace-FC装置は、レーザーアシストソルダー、ACF、NCP配線用のフリップチップ実装のための統合的なソリューションを提供します。
Pia Bubelt2023-01-27T11:25:03+01:00
LaPlace – VC
レーザーボンダーのLaPlace-VCは、ワッフルパックで装置内に装填されたチップなどを垂直に貼り付ける装置です。