自動車産業向け先端パッケージングマシン

自動車産業では、あらゆる電子部品が信頼性を持って適切に機能することが重要です。LED、LIDAR、PDCなどの高度なパッケージングの分野で理想的な処理を行うために、PacTechは以下のようなアプリケーションに適した装置を提供しています。

  • フリップチップ(FC)
  • ウェハレベルチップスケールパッケージ(WLCSP)
  • シングルチップ(SC)

パックテックの製品は、高度なパッケージングアプリケーションにおいて、高い精度とパフォーマンスを可能にします。以下の装置で、自動車産業向け製品の詳細と、お客様のビジネスにどのような利点があるのかをご覧ください。

Advanced Packaging for Consumer Electronics Sector

自動車産業向け機器

2025-01-07T08:27:46+01:00

LAPLACE ® – VC

レーザーボンダーの LAPLACE ® - VC は、ワッフルパックで装置内に装填されたチップなどを垂直に貼り付ける装置です。

2025-01-07T08:33:25+01:00

Ultra-SB² ®

Ultra-SB² ® は、フラックス印刷、ボール搭載、2次元検査、ウエハレベルリワークを統合した全自動ハンダバンピング装置です。

2025-01-07T08:31:51+01:00

PACLINE ®

パックラインは、半導体ウェハー上にNi/Au、NiPd、NiPdAuバンプを無電解で成膜するための全自動装置です。

2025-01-07T08:37:04+01:00

SB² ® – Jet

SB² ® - Jet は、高速シーケンシャルソルダーボールアタッチとレーザーリフローを自動化した最新鋭機です。

2025-01-07T08:24:18+01:00

LAPLACE ® – FC

LAPLACE ® - FC 装置は、レーザーアシストソルダー、ACF、NCP配線用のフリップチップ実装のための統合的なソリューションを提供します。

2025-01-07T08:21:09+01:00

SB² ® – SM

SB² ® - SM は、SB² ® - Mより広い作業領域を持ち、オプション機能を充実させた試作・少量生産向けの機械です。

2025-01-07T08:35:20+01:00

SB² ® – Compact

SB² ® – Compact 機は、高い柔軟性と超コンパクトなワークステーションを備えた大量生産向けのSB²エントリーポイントです。

2025-01-07T08:38:50+01:00

SB² ® – USP

特に自動車産業における大量生産に適した、SMT部品用の柔軟性の高いレーザーソルダリングプラットフォームです。

2025-01-07T08:22:56+01:00

SB² ® – SMs Quantum

SB² ® - SMs Quantum は、他の追随を許さない高級加工品質を持つ、ドイツ製の量産用レーザーはんだ付けの新しいフラッグシップです。

2025-01-07T08:26:03+01:00

SB² ® – WB

SB² ® - WB は、パックテック独自のはんだボール噴射装置と線材供給機構を組み合わせ、配線工程を行う装置です。