生産・組立業界向け先端パッケージングマシン

製造・組立業界では、あらゆる電子部品が信頼性を持って適切に機能することが重要です。パックテックは、コンピュータのハードウェア部品などの高度なパッケージングの分野で理想的な処理を行うために、次のようなアプリケーションに適した装置を提供しています。

  • シングルチップ
  • フリップチップ
  • ウェハレベル・チップスケールパッケージ

パックテックの製品は、高度なパッケージングアプリケーションにおいて、高い精度とパフォーマンスを可能にします。以下の生産・組立アプリケーション用機器をご覧いただき、当社の製品について、またお客様のビジネスにどのような利益をもたらすかについてご確認ください。

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Advanced Packaging for White Goods Sector

製造業/組立業向け装置

2023-01-27T11:04:05+01:00

SB² – Compact

SB²-Compact機は、高い柔軟性と超コンパクトなワークステーションを備えた大量生産向けのSB²エントリーポイントです。

2023-01-27T11:13:18+01:00

SB² – SMs Quantum

SB²-SMs Quantumは、他の追随を許さない高級加工品質を持つ、ドイツ製の量産用レーザーはんだ付けの新しいフラッグシップです。

2023-01-27T11:11:11+01:00

SB² – SM

SB2-SMは、SB2-Mより広い作業領域を持ち、オプション機能を充実させた試作・少量生産向けの機械です。

2023-01-27T10:59:09+01:00

SB² – USP

特に自動車産業における大量生産に適した、SMT部品用の柔軟性の高いレーザーソルダリングプラットフォームです。

2023-01-27T11:24:12+01:00

LaPlace – HT

LaPlace-HTは、ショットキーダイオードやバイパスダイオードなど、特に太陽電池モジュールの組み立てに使用される自動レーザーはんだ付け装置です。

2023-10-13T10:38:50+02:00

SB² – Jet

SB²-Jetは、高速シーケンシャルソルダーボールアタッチとレーザーリフローを自動化した最新鋭機です。

2023-01-27T11:25:03+01:00

LaPlace – VC

レーザーボンダーのLaPlace-VCは、ワッフルパックで装置内に装填されたチップなどを垂直に貼り付ける装置です。

2023-01-27T11:15:44+01:00

SB² – WB

SB²-WBは、パックテック独自のはんだボール噴射装置と線材供給機構を組み合わせ、配線工程を行う装置です。

2023-01-27T11:22:40+01:00

LaPlace – FC

LaPlace-FC装置は、レーザーアシストソルダー、ACF、NCP配線用のフリップチップ実装のための統合的なソリューションを提供します。