家電業界向け最先端パッケージングマシン

白物家電などの家電製品は、現代の家庭には欠かせない存在です。これらの製品の電子デバイスは、アナログからデジタルへと移行しており、内部部品はより複雑になっています。パックテックは、このような業界で使用される多種多様なアプリケーションに適した装置を提供しています。

  • フリップチップ(FC)
  • ウェハレベルチップスケールパッケージ(WLCSP)
  • シングルチップ(SC)

パックテックの製品は、高度なパッケージングアプリケーションにおいて、高い精度とパフォーマンスを可能にします。以下の民生用電子機器向け装置をご覧いただき、当社の製品について、また、お客様のビジネスにどのような利益をもたらすかについてご確認ください。

Advanced Packaging for Energy and Solar Sector

コンシューマーエレクトロニクス業界向け機器

2024-07-30T09:11:52+02:00

SB² – Compact

SB²-Compact機は、高い柔軟性と超コンパクトなワークステーションを備えた大量生産向けのSB²エントリーポイントです。

2023-01-27T11:13:18+01:00

SB² – SMs Quantum

SB²-SMs Quantumは、他の追随を許さない高級加工品質を持つ、ドイツ製の量産用レーザーはんだ付けの新しいフラッグシップです。

2023-01-27T10:59:09+01:00

SB² – USP

特に自動車産業における大量生産に適した、SMT部品用の柔軟性の高いレーザーソルダリングプラットフォームです。

2023-01-27T11:15:44+01:00

SB² – WB

SB²-WBは、パックテック独自のはんだボール噴射装置と線材供給機構を組み合わせ、配線工程を行う装置です。

2023-01-27T11:11:11+01:00

SB² – SM

SB2-SMは、SB2-Mより広い作業領域を持ち、オプション機能を充実させた試作・少量生産向けの機械です。

2023-01-27T11:25:03+01:00

LaPlace – VC

レーザーボンダーのLaPlace-VCは、ワッフルパックで装置内に装填されたチップなどを垂直に貼り付ける装置です。

2023-01-27T11:27:49+01:00

Ultra – SB²

Ultra-SB²は、フラックス印刷、ボール搭載、2次元検査、ウエハレベルリワークを統合した全自動ハンダバンピング装置です。

2023-01-27T11:27:02+01:00

PacLine

パックラインは、半導体ウェハー上にNi/Au、NiPd、NiPdAuバンプを無電解で成膜するための全自動装置です。

2024-07-30T09:13:19+02:00

SB² – Jet

SB²-Jetは、高速シーケンシャルソルダーボールアタッチとレーザーリフローを自動化した最新鋭機です。

2023-01-27T11:22:40+01:00

LaPlace – FC

LaPlace-FC装置は、レーザーアシストソルダー、ACF、NCP配線用のフリップチップ実装のための統合的なソリューションを提供します。