チップ/ダイの高度なパッケージングを可能にするレーザーはんだ付け装置2023-10-17T16:43:33+02:00

チップ/ダイの高度なパッケージングを可能にするレーザーはんだ付け装置

はんだ付けは、半導体、電子部品、光学部品など、さまざまな産業で非常に一般的なプロセスの一つです。その長い歴史にもかかわらず、今日でも強固な機械的・電気的相互接続を得るための最良の選択肢といえます。

当社独自のはんだ付けソリューション「Solder Jetting / Jet Mode」は、製品の特性から生じる様々な問題に柔軟に対応することができます。

また、製品の状態によっては、もう一つのはんだ付けモード「Standard mode」を選択することができ、機械の能力をさらに拡張することができます。

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レーザーはんだ付けのアプリケーション2023-01-27T09:06:09+01:00

レーザーはんだ付けのアプリケーション

  • 半導体ウェーハ
  • ウェーハレベル・チップスケール・パッケージ(WLCSP)
  • 半導体チップ
  • 電子光学部品
  • BGAのリワーク/リペア
  • MEMS & 3D-Packaging
  • プリント基板(PCB)
  • ハードディスクドライブ(HGA、HSA、フックアップ、スピンドル・モーター)
  • カメラモジュール
  • CMOSセンサー
  • BGA/CLCC
  • フィルターデバイス(SAW、BAW、F-BAR)
レーザーはんだ付け装置動画2023-01-27T09:04:43+01:00

レーザーはんだ付け装置動画

このビデオでは、当社のSB²-JET機を使ったレーザーはんだ付け工程を紹介しています。

レーザーはんだ付けのメリット2023-01-27T09:03:45+01:00

レーザーはんだ付けのメリット

  • フラックスレス
  • マスク/ステンシルレス
  • クリーン
  • 高精度
  • 3Dはんだ付け
  • 低熱応力
他のはんだ付け工法との比較2023-01-27T09:02:25+01:00

他のはんだ付け工法との比較

レードラウト

  • フラックスレス プロセス
  • ハンダボールの性質を利用した、より高精度なハンダ量制御
  • 低熱応力
Solder Wire PT

ステンシル印刷

  • フラックスレス プロセス
  • ハンダボールの性質を利用した、より高精度なハンダ量制御
  • 低熱応力
Stencil Printing PT

ボールドロップ

  • フラックスレス プロセス
  • ステンシル不要
  • 同一ウェハ上の複数のはんだ合金を実装可能
  • ツールコストが安価で柔軟なプロセス
  • 低熱応力
  • 凹凸面へのボール実装
  • ボールを置いた後の追加リフローが不要
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ミニウェーブはんだ付け/選択式はんだ付け

  • フラックスレス プロセス
  • より高精度なはんだ量制御
  • 高い選択性
  • 凹凸の複雑な基板上に対するはんだ付けの柔軟性
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レーザーソルダリングプロセス

レーザーはんだ付けモード

Jet Mode

  • より高いスループット
  • 3次元ハンダ付けが可能
  • 小型ボールへの対応

Standard Mode

  • エネルギー効率の向上
  • フラックス入りプロセス用/高酸化パッド用

レーザーはんだ付け装置

2023-01-27T11:24:12+01:00

LaPlace – HT

LaPlace-HTは、ショットキーダイオードやバイパスダイオードなど、特に太陽電池モジュールの組み立てに使用される自動レーザーはんだ付け装置です。

2023-01-27T11:13:18+01:00

SB² – SMs Quantum

SB²-SMs Quantumは、他の追随を許さない高級加工品質を持つ、ドイツ製の量産用レーザーはんだ付けの新しいフラッグシップです。

2023-01-27T11:15:44+01:00

SB² – WB

SB²-WBは、パックテック独自のはんだボール噴射装置と線材供給機構を組み合わせ、配線工程を行う装置です。

2023-01-27T10:59:09+01:00

SB² – USP

特に自動車産業における大量生産に適した、SMT部品用の柔軟性の高いレーザーソルダリングプラットフォームです。

2023-01-27T11:11:11+01:00

SB² – SM

SB2-SMは、SB2-Mより広い作業領域を持ち、オプション機能を充実させた試作・少量生産向けの機械です。

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SB² – Jet

SB²-Jetは、高速シーケンシャルソルダーボールアタッチとレーザーリフローを自動化した最新鋭機です。

2023-01-27T11:04:05+01:00

SB² – Compact

SB²-Compact機は、高い柔軟性と超コンパクトなワークステーションを備えた大量生産向けのSB²エントリーポイントです。

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