チップ/ダイの高度なパッケージングを可能にするレーザーはんだ付け装置

はんだ付けは、半導体、電子部品、光学部品など、さまざまな産業で最も一般的なプロセスの一つです。その長い歴史にもかかわらず、はんだ付けは今日でも機械的・電気的な相互接続を強固にするための最良の方法です。

当社独自のはんだ付けソリューション「Solder Jetting / Jet Mode」は、製品の特性から生じる様々な問題に柔軟に対応することができます。

また、製品の状態によっては、はんだ付けモード「スタンダードモード」を選択することができ、機械の能力をさらに拡張することができます。