チップ/ダイの高度なパッケージングを可能にするレーザーはんだ付け装置

レーザーはんだ付け装置動画Pia Bubelt2023-01-27T09:04:43+01:00
レーザーはんだ付け装置動画
このビデオでは、当社のSB²-JET機を使ったレーザーはんだ付け工程を紹介しています。
他のはんだ付け工法との比較Pia Bubelt2023-01-27T09:02:25+01:00


他のはんだ付け工法との比較
レードラウト

ステンシル印刷

ボールドロップ

ミニウェーブはんだ付け/選択式はんだ付け

レーザーソルダリングプロセス
レーザーはんだ付けモード
Jet Mode
Standard Mode
レーザーはんだ付け装置
Pia Bubelt2025-01-07T08:35:20+01:00
SB² ® – Compact
SB² ® – Compact 機は、高い柔軟性と超コンパクトなワークステーションを備えた大量生産向けのSB²エントリーポイントです。
Pia Bubelt2025-01-07T08:26:03+01:00
SB² ® – WB
SB² ® - WB は、パックテック独自のはんだボール噴射装置と線材供給機構を組み合わせ、配線工程を行う装置です。
Pia Bubelt2025-01-07T08:38:50+01:00
SB² ® – USP
特に自動車産業における大量生産に適した、SMT部品用の柔軟性の高いレーザーソルダリングプラットフォームです。
Pia Bubelt2025-01-07T08:22:56+01:00
SB² ® – SMs Quantum
SB² ® - SMs Quantum は、他の追随を許さない高級加工品質を持つ、ドイツ製の量産用レーザーはんだ付けの新しいフラッグシップです。
Pia Bubelt2025-01-07T08:28:59+01:00
LAPLACE ® – HT
LAPLACE ® - HT は、ショットキーダイオードやバイパスダイオードなど、特に太陽電池モジュールの組み立てに使用される自動レーザーはんだ付け装置です。
Pia Bubelt2025-01-07T08:21:09+01:00
SB² ® – SM
SB² ® - SM は、SB² ® - Mより広い作業領域を持ち、オプション機能を充実させた試作・少量生産向けの機械です。
Pia Bubelt2025-01-07T08:37:04+01:00
SB² ® – Jet
SB² ® - Jet は、高速シーケンシャルソルダーボールアタッチとレーザーリフローを自動化した最新鋭機です。