チップ/ダイの高度なパッケージングを可能にするレーザーはんだ付け装置

はんだ付けは、半導体、電子部品、光学部品など、さまざまな産業で非常に一般的なプロセスの一つです。その長い歴史にもかかわらず、今日でも強固な機械的・電気的相互接続を得るための最良の選択肢といえます。

当社独自のはんだ付けソリューション「Solder Jetting / Jet Mode」は、製品の特性から生じる様々な問題に柔軟に対応することができます。

また、製品の状態によっては、もう一つのはんだ付けモード「Standard mode」を選択することができ、機械の能力をさらに拡張することができます。