チップ/ダイの高度なパッケージングを可能にするレーザーはんだ付け装置

レーザーはんだ付けのアプリケーションP0-kito_472023-01-27T09:06:09+01:00
レーザーはんだ付けのアプリケーション
- 半導体ウェーハ
- ウェーハレベル・チップスケール・パッケージ(WLCSP)
- 半導体チップ
- 電子光学部品
- BGAのリワーク/リペア
- MEMS & 3D-Packaging
- プリント基板(PCB)
- ハードディスクドライブ(HGA、HSA、フックアップ、スピンドル・モーター)
- カメラモジュール
- CMOSセンサー
- BGA/CLCC
- フィルターデバイス(SAW、BAW、F-BAR)
レーザーはんだ付け装置動画P0-kito_472023-01-27T09:04:43+01:00
レーザーはんだ付け装置動画
このビデオでは、当社のSB²-JET機を使ったレーザーはんだ付け工程を紹介しています。
他のはんだ付け工法との比較P0-kito_472023-01-27T09:02:25+01:00


他のはんだ付け工法との比較
レードラウト
- フラックスレス プロセス
- ハンダボールの性質を利用した、より高精度なハンダ量制御
- 低熱応力

ステンシル印刷
- フラックスレス プロセス
- ハンダボールの性質を利用した、より高精度なハンダ量制御
- 低熱応力

ボールドロップ
- フラックスレス プロセス
- ステンシル不要
- 同一ウェハ上の複数のはんだ合金を実装可能
- ツールコストが安価で柔軟なプロセス
- 低熱応力
- 凹凸面へのボール実装
- ボールを置いた後の追加リフローが不要

ミニウェーブはんだ付け/選択式はんだ付け
- フラックスレス プロセス
- より高精度なはんだ量制御
- 高い選択性
- 凹凸の複雑な基板上に対するはんだ付けの柔軟性

レーザーソルダリングプロセス
レーザーはんだ付けモード
Jet Mode
- より高いスループット
- 3次元ハンダ付けが可能
- 小型ボールへの対応
Standard Mode
- エネルギー効率の向上
- フラックス入りプロセス用/高酸化パッド用
レーザーはんだ付け装置
P0-kito_472023-01-27T11:04:05+01:00
SB² – Compact
SB²-Compact機は、高い柔軟性と超コンパクトなワークステーションを備えた大量生産向けのSB²エントリーポイントです。
P0-kito_472023-01-27T11:13:18+01:00
SB² – SMs Quantum
SB²-SMs Quantumは、他の追随を許さない高級加工品質を持つ、ドイツ製の量産用レーザーはんだ付けの新しいフラッグシップです。
P0-kito_472023-01-27T11:24:12+01:00
LaPlace – HT
LaPlace-HTは、ショットキーダイオードやバイパスダイオードなど、特に太陽電池モジュールの組み立てに使用される自動レーザーはんだ付け装置です。