無電解めっきサービス

PacTechは、ウェーハバンピング、ワイヤーボンディング、ACF/ACAなどのアプリケーション用の無電解めっきによるパッドの受託加工サービスを、3つの製造拠点でご提供しています。試作/R&Dだけでなく、量産にも対応しており、各拠点、年間60万枚のキャパシティを誇ります。

PacTechは、無電解Niめっき/Pdめっき/Auめっきの組み合わせで、さまざまな仕上げと膜厚のパッドを提供しています。

  • e-Ni/Au
  • e-Ni/Pd
  • e-Ni/Pd/Au
  • e-Ni/Ag

当社の柔軟なプロセスでは、要件と用途に応じて、2μmから25μmの厚さのニッケルを蒸着することができます。パラジウムは100nmから300nmの範囲で蒸着でき、金は通常30nmから100nmの間で蒸着されます。25年以上にわたってこのプロセスを運営している当社は、お客様のアプリケーションに適した仕様を見つけるお手伝いをさせていただきます。

UBM Electroless Plating

ウエハーレベルパッケージングサービス

電気メッキサービス

電気めっき、または電気化学的析出は、任意の基板上の金属（複数可）の層で対象物をコーティングするために電解を使用するプロセスである。例えば、RDLや銅はこのプロセスの一部である。

無電解メッキサービス

ワイヤーボンディングやはんだボールなど実装方法ごとに適しためっきをパッド上に形成します。ウェーハプロセスかつマスクレスのため低コストでの成膜が可能です。

レーザーアシストボンディング

レーザーアシストボンディングは、レーザーエネルギーによって2つの材料の表面を結合させる接合方法である。

はんだボール実装

様々なパッケージ(WLCSP, フリップチップなど)上にはんだバンプを形成します。

部品実装

ウェーハの表面にダイや受動部品などコンポーネントを実装します。

バックグラインド

ダイの薄型化のためウェーハ裏面を研削します。

バックサイドメタル

ウェーハ裏面にバックサイドメタルを形成します。

ダイシング

ウェーハからダイを切り出し、個片化します。ダイシングブレードを使用します。