SB²-SM 是 SB²-Jet 的低成本版本,在不影响其放置精度的前提下,提供了一种顺序式焊球连接和激光回流系统,既可以全自动运行,也可以半自动运行。 它的工作区域比 SB²-M 更大,但比 SB²-Jet的占地面积相对较小,非常适合用于研发、样机制作和小批量生产。
亮点
适用于芯片/晶圆/基板焊接
可选焊球返工功能
焊球返工站
图案识别和基准对齐
升级到8英寸工作区域
加热平台/工作台
适用于类似 BGA 器件的专用加热工作托架
自动 Z 轴高度测量
可处理较小的焊球
返工功能
单芯片
光电器件
滤波器件(SAW、BAW、F-BAR)
样机制作
单芯片
晶圆级芯片级封装(WLCSP)