激光焊接对比

焊丝

  • 无助焊剂焊接

  • 焊球特性实现更高精度的焊料体积控制

  • 更低的热应力

Solder Wire PT

模板印刷

  • 无助焊剂焊接

  • 焊球特性实现更高精度的焊料体积控制

  • 更低的热应力

Stencil Printing PT

焊球放置

  • 无助焊剂焊接

  • 无需模板

  • 支持同一晶圆上使用多种焊料合金

  • 经济实惠且灵活的研发和原型制作工艺

  • 更低的热应力

  • 可在具有结构的表面上放置焊球

  • 放置焊球后无需额外回流

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小型波峰焊 / 选择性焊锡

  • 无助焊剂焊接

  • 更高精度的焊料体积控制

  • 更高的选择性

  • 针对更复杂的结构表面具有更好的灵活性

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