激光焊接机 – SB² ®

我们的激光焊锡喷射技术是干净、精准且灵活的。我们独特的焊球处理机制将单个分离的焊锡球供应到焊嘴，激光束的热能将焊锡球熔化，并将焊锡沉积到任意位置并立即回流。该技术可兼容具有不同熔点的各种焊锡合金，并且无需助焊剂，因此非常干净。

激光产生的局部加热和短脉冲保证在接合表面之外的区域施加的最小热应力。选择性单焊球分配机制无需工具来屏蔽焊锡位置，因此实现灵活的焊锡位置和非接触式焊锡。

亮点

  • 无助焊剂

  • 无掩膜/无模板

  • 干净

  • 精准

  • 低热应力

  • 3D焊接

SB²-RSP

激光焊接工艺

选择最适合您应用的键合模式。

喷射模式

  • 更高的产量

  • 可实现3D焊锡

  • 可处理更小的焊锡球

标准模式

  • 更节能

  • 适用于使用助焊剂的工艺/适用于严重氧化的焊盘

SB² ® – 产品图表

SB2-Product-Chart

SB² ® – 设备

2025-09-19T09:54:47+02:00
SB²-Jet

SB² ® – Jet

SB² ® - Jet 具有 PacTech 所有设备中最高的贴装精度，能够处理产品组合中最小的焊球。

2025-09-19T11:29:26+02:00
SB²-SM

SB² ® – SM

SB² ® - SM 是一台用于原型设计和小批量生产的机器，它比SB² ® - M 有更宽的工作区域和更多的可选功能。

2025-09-19T10:56:43+02:00
SB²-WB

SB² ® – WB

SB² ® - WB 是我们独特的焊球喷射机与送线机构的结合，用于执行接线工艺。

2025-09-19T10:26:40+02:00
SB²-Compact

SB² ® – Compact

SB² ® – Compact 机器是SB² ® 大批量生产的切入点，具有高度灵活和超紧凑的工作站。

2025-09-19T09:39:39+02:00
SB²-USP

SB² ® – USP

用于SMT元件的高度灵活的激光焊接平台，特别是用于汽车工业的大批量生产。