PACTECH晶圆级封装服务

作为晶圆级化镀技术的先驱,PacTech已经为半导体和电子行业提供逾25年的晶圆级封装代工服务。我们一直不断扩展我们的晶圆级封装能力并开发新创技术,以支持高密度小尺寸的封装趋势。

 

我们提供不同的金属化技术服务,包括电镀、化镀、溅镀与蒸镀;同时也提供各类金属凸块,包括锡膏印刷、锡球置放、电镀凸块和铜柱等,以配合不同的设计与封装规格。为配合各式开发与量产控制,PacTech也拥有最新的测量与分析设施。

 

透过PacTech欧洲、美洲与亚洲的三大据点,我们晶圆级封装的专业团队为全球半导体各业的合作伙伴与客户提供最佳品质与成本效益的方案与服务,我们灵活的代工服务适用于不同地区及产能需求的客户,以便促成最高效率的供应链合作。我们代工技术的应用广泛,包括汽车、航空、农业、通讯、工业、医药等领域,适用的封装技术如下:

我们的WLP服务正在从事广泛的行业应用,包括汽车、航空航天、农业和养殖业、商业、通信、工业电力、5G和射频等等。它们适用于众多的装配和包装应用,例如。

  • 扇出式晶圆级封装 (FO WLP)
  • 3D集成电路(IC)

  • 2.5D Interposer
  • 倒装芯片
  • 嵌入式集成电路 (IC)

  • 扇出式晶圆级封装 (FO WLP)

  • 晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP)

按照应用归类的工艺服务总览

Wafer Level Packaging WLP Process Chain

晶圆级封装服务总览

Wafer Level Redistribution RDL

再钝化和再分布层 (RDL)

将原有的焊盘位置通过钝化与金属化的工艺重新分布到芯片上合适的位置,以配合后续的封装需求。

Copper Pillar

铜柱

电镀铜柱附加可选性镍阻挡层与锡银焊帽,主要应用为低成本细小间距的倒装芯片互连。

Wafer Level UBM Electroless Plating

化镀

低成本、无须光罩与蚀刻过程的化学镀金属在晶圆表面形成金属层,以便作为金属间键合的媒介或提高产品的可靠性与性能。

Solder Bumping Balling

焊料凸块

以各式焊料涂层工艺在晶圆上形成凸块作为WLCSP和倒装芯片的互连。

Bonding and Assembly

晶圆级元件组装

在晶圆表面贴片或置放各种无源元件并焊接的晶圆级封装。

Wafer Thinning

晶圆减薄

削减晶圆背面材料以便在最终封装时达到更薄的封装。

Wafer Backside Metallization

晶圆背面金属化

通过蒸镀或溅镀技术在晶圆背面镀上不同的金属层以提高芯片性能。

Wafer Sawing Dicing

晶圆切割

在晶圆上进行高精确高质量的切割以便将芯片分开作后续使用。