为3D集成电路、倒装芯片、WLCSP等提供晶圆级封装服务

作为晶圆级化镀技术的先驱者，PacTech凭借超过 25 年的经验，为半导体和电子行业提供顶尖的晶圆级封装 (WLP) 服务。我们不断突破极限，开发尖端技术，以创建更高密度和更小尺寸的封装产品。

我们通过电镀、化镀、溅射和蒸发等不同技术提供各种金属表面处理。我们拥有多元化的焊料凸点技术，包括焊料印刷、焊球放置、电镀焊料凸点和铜柱，可满足您特定的布局设计和组装需求。

PacTech 利用最新的计量和分析设备，包括 X 射线、剪切测试、AOI、FIB、SEM、高速焊球拉力测试、化学分析等，以确保整个开发和生产过程中维持最高质量。

我们遍布欧洲、美洲和亚洲的工厂提供全面的晶圆级封装服务。我们的 WLP 专业团队致力于为您推荐最具性价比和最高性能的解决方案。我们甚至可以根据您的特定生产需求定制标准流程之外的工艺，并调整我们灵活的代工模式。

我们位于欧洲的备受认证 WLP 服务站点严格遵守国际安全法规，确保即使是处理和加工最敏感和高度机密的客户产品也能做到安全可靠。

PacTech 的晶圆级封装服务适用于广泛的行业，包括汽车、航空航天、农业和农场、商用电子、通讯、工业电力、5G 和射频等众多领域。我们支持各种组装和封装解决方案，例如：