为3D集成电路、倒装芯片、WLCSP等提供晶圆级封装服务

作为晶圆级化镀技术的先驱者,PacTech凭借超过 25 年的经验,为半导体和电子行业提供顶尖的晶圆级封装 (WLP) 服务。我们不断突破极限,开发尖端技术,以创建更高密度和更小尺寸的封装产品。

我们通过电镀、化镀、溅射和蒸发等不同技术提供各种金属表面处理。我们拥有多元化的焊料凸点技术,包括焊料印刷、焊球放置、电镀焊料凸点和铜柱,可满足您特定的布局设计和组装需求。

PacTech 利用最新的计量和分析设备,包括 X 射线、剪切测试、AOI、FIB、SEM、高速焊球拉力测试、化学分析等,以确保整个开发和生产过程中维持最高质量。

我们遍布欧洲、美洲和亚洲的工厂提供全面的晶圆级封装服务。我们的 WLP 专业团队致力于为您推荐最具性价比和最高性能的解决方案。我们甚至可以根据您的特定生产需求定制标准流程之外的工艺,并调整我们灵活的代工模式。

我们位于欧洲的备受认证 WLP 服务站点严格遵守国际安全法规,确保即使是处理和加工最敏感和高度机密的客户产品也能做到安全可靠。

PacTech 的晶圆级封装服务适用于广泛的行业,包括汽车、航空航天、农业和农场、商用电子、通讯、工业电力、5G 和射频等众多领域。我们支持各种组装和封装解决方案,例如:

  • 异构封装 (FC PoP)

  • 3D集成电路(IC)
  • 2.5D 中介层

  • 倒装芯片
  • 嵌入式集成电路 (IC)
  • 扇出型晶圆级封装 (FO WLP)

  • 晶圆级芯片级封装 (WLCSP)

下载晶圆级封装手册
与销售人员取得联系

晶圆级封装服务

电镀

电镀,或电化学沉积,是利用电沉积工艺在任何基材上镀覆一层金属的过程。例如,RDL 和铜就属于电镀工艺的一部分。

了解电镀服务

化镀

低成本无掩模化学沉积技术,可在晶圆表面沉积各种金属叠层,用作金属间互连,提高产品可靠性和性能。

了解化镀服务

激光辅助键合

激光辅助键合是一种利用激光能量将两种材料表面键合在一起的互连方法。

了解激光辅助键合服务

焊锡凸点技术

多种焊锡沉积技术用于形成 WLCSP 和倒装芯片互连的焊锡凸点。

了解焊锡凸点服务

晶圆级组件封装

晶圆级封装是将芯片或各种无源器件贴装在晶圆表面的工艺。

了解晶圆级组件封装服务

晶圆减薄

晶圆减薄是指为最终封装中的芯片减薄晶圆背面的过程。

了解晶圆减薄服务

晶圆金属镀层

利用蒸发或溅射技术在晶圆背面应用各种金属叠层以提高芯片性能。

了解晶圆金属镀层服务

晶圆切割

晶圆切割是指利用高精度的方法将晶圆上的芯片一个个分开分离的过程。

了解晶圆切割服务