PACTECH晶圆级封装服务

作为晶圆级化镀技术的先驱，PacTech已经为半导体和电子行业提供逾25年的晶圆级封装代工服务。我们一直不断扩展我们的晶圆级封装能力并开发新创技术，以支持高密度小尺寸的封装趋势。

我们提供不同的金属化技术服务，包括电镀、化镀、溅镀与蒸镀；同时也提供各类金属凸块，包括锡膏印刷、锡球置放、电镀凸块和铜柱等，以配合不同的设计与封装规格。为配合各式开发与量产控制，PacTech也拥有最新的测量与分析设施。

透过PacTech欧洲、美洲与亚洲的三大据点，我们晶圆级封装的专业团队为全球半导体各业的合作伙伴与客户提供最佳品质与成本效益的方案与服务，我们灵活的代工服务适用于不同地区及产能需求的客户，以便促成最高效率的供应链合作。我们代工技术的应用广泛，包括汽车、航空、农业、通讯、工业、医药等领域，适用的封装技术如下：