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介绍视频

来了解更多关于亚太科技和我们的三个业务部门。在不到三分钟的时间内,了解先进的包装设备、晶圆级包装和化学品

PACTECH – 包装技术 – 我们是谁?

PacTech是一家以技术为重点的公司,专门从事先进的封装设备制造和晶圆级封装服务。自成立以来,我们的团队一直不懈地致力于为下一代应用开发新的领先技术。众所周知,我们对定制和独特的应用具有高度的适应性。我们的技术专家团队正在努力解决行业所面临的各种包装挑战,为我们的客户和合作伙伴提供在成本、上市时间和技术进步方面更具竞争力的解决方案。我们的总部位于德国诺恩,在美国加州的圣克拉拉和马来西亚的槟城有两个运营和制造基地。与我们遍布全球的销售和现场服务团队一起,我们可以满足您所在地区的需求。

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专利

先进的包装设备

我们先进的封装设备组合包含了几项核心技术,包括激光焊接和线焊,激光辅助焊接和创新的晶圆级凸起解决方案,如无电解镀和晶圆级球放置。我们为高产量和全自动化生产以及先进的研究和开发领域工作提供设备解决方案。

Advanced Packaging Equipment Mechanics

晶圆级封装服务

凭借我们最先进的晶圆级凸起、金属化和先进的封装工艺,亚太科技支持异质集成技术路线图。结合我们独特的激光焊接和激光粘接设备,PacTech能够为当今行业的技术和经济挑战提供各种制造和工程解决方案。 我们的生产基地通过了ISO 9001和IATF 16949认证,以实现最高水平的质量和流程控制。作为一个有社会责任感的公司,我们的运营也获得了ISO 14001和ISO 50001认证。

Wafer Bumping

产品

作为化学电镀的交钥匙解决方案供应商,我们通过结合我们的电镀技术、设备和工艺化学品向客户提供完整的工艺解决方案,以保证成功的工艺转移。我们的电镀化学品受到最高质量标准的控制,通过全球分销网络处理进口和仓储任务,同时也为客户提供现场技术支持。

Chemicals for Wafer Level Packaging

PACTECH 地点

PacTech Building Germany

PacTech
Packaging Technologies GmbH

Am Schlangenhorst 7-9
14641 Nauen
Germany

PacTech Building USA

PacTech USA Inc.

328 Martin Ave
Santa Clara
CA 95050
USA

PacTech Building Malaysia

PacTech Asia Sdn. Bhd.

Plot 14, Medan Bayan Lepas Technoplex
Phase 4 Bayan Lepas Industrial Zone
11900 Bayan Lepas, Penang
Malaysia

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