![PT Logo_PT Weiß PT Logo_PT Weiß](https://pactech.com/wp-content/uploads/2022/11/PT-Logo_PT-Weiss-1024x279.png)
封装技术
我们是谁?
PacTech 是一家技术导向的公司,专注于先进封装设备制造和晶圆级封装服务。自成立以来,我们的团队一直致力于开发用于新一代应用的领先技术。我们以高度灵活的定制化和独特应用解决方案而闻名。我们的技术专家团队致力于解决行业面临的各种封装挑战,为客户和合作伙伴在成本、上市时间和技术进步方面提供更具竞争力的解决方案。我们的总部位于德国瑙恩 (Nauen),在美国加州圣克拉拉 (Santa Clara) 和马来西亚槟城 (Penang) 设有两个运营和生产基地。凭借遍布全球的销售和现场服务团队,我们可以满足您所在地区的需求。
![_L1A5144 Advanced Packaging Machine Inspection](https://pactech.com/wp-content/uploads/2022/11/L1A5144-1024x683.jpg)
![JL040416082-scaled Advanced Packaging Machine from the inside](https://pactech.com/wp-content/uploads/2022/11/JL040416082-scaled-1-1024x683.jpg)
先进的封装设备
PacTech 的先进封装设备产品组合包含多种核心技术,例如激光焊锡和引线焊锡、激光辅助键合以及创新的晶圆级凸点解决方案,例如化镀和晶圆级焊球放置。我们提供适用于高通量和全自动制造以及先进研发领域工作的设备解决方案。
晶圆级封装服务
凭借我们最先进的晶圆级凸点、金属化和先进封装工艺,PacTech 全力支持异构集成技术路线图。结合我们独特的光焊和激光键合设备,PacTech 能够为当今行业的技术和经济挑战提供各种制造和工程解决方案。我们的制造基地通过了 ISO 9001 和 IATF 16949 认证,以确保最高水平的质量和过程控制。作为一家社会责任公司,我们也通过了 ISO 14001 和 ISO 50001 运营认证。
![Reinraum Clean Room Wafer Inspection](https://pactech.com/wp-content/uploads/2022/11/Reinraum-1024x682.jpg)
![_Z7A5144 Plating Chemicals](https://pactech.com/wp-content/uploads/2022/11/Z7A5144-1024x683.jpg)
封装应用化学品
作为化镀的一站式解决方案提供商,我们通过结合我们的镀涂技术、设备和工艺化学品,向客户提供完整的工艺解决方案,以确保成功的工艺转移。我们的化镀化学品符合最高质量标准,并通过遍布全球的经销商网络提供服务,不仅可以处理进出口和仓储任务,同时也为客户提供现场技术支持。
PacTech 的历史
1995 - 成立
德国柏林,作为Fraunhofer-IZM的衍生产品
1997 - 第一生产基地
PacTech GmbH, 位于德国,瑙恩 (Nauen)
2001 - 第二生产基地
PacTech USA Inc., 位于美国加州
2003 - 关键供应商
硬盘焊接关键供应商 (HGA, HSA)
2008 - 第三生产基地
PacTech Asia Sdn Bhd., 位于马来西亚, 槟城 (Penang)
2012 - 关键供应商
相机模组焊接关键供应商
2015 - 演示中心
在中国上海开幕
2015 - 100%
隶属于Nagase & Co. Ltd. (長瀨產業株式會社)
2017 - 关键供应商
中国太阳能电池生产关键供应商
2022 - 迄今取得的成就
已交付 > 2,000 台生产设备
已授予> 165 项专利
约 420 名员工
![DSC_6044 PacTech Building Nauen](https://pactech.com/wp-content/uploads/2022/11/DSC_6044-1024x683.jpg)
PacTech管理层
![Thorsten Teutsch_Zeichenfläche 1](https://pactech.com/wp-content/uploads/2024/02/Thorsten-Teutsch_Zeichenflaeche-1.png)
Dr. Thorsten Teutsch
Managing Director | CEO
![Annette Burczyk_Zeichenfläche 1](https://pactech.com/wp-content/uploads/2024/02/Annette-Burczyk_Zeichenflaeche-1.png)
Annette Burczyk
Managing Director | CFO
![Thomas Oppert](https://pactech.com/wp-content/uploads/2024/02/Thomas-Oppert.png)
Thomas Oppert
Vice President | Sales
![Matthias Fettke_Zeichenfläche 1](https://pactech.com/wp-content/uploads/2024/02/Matthias-Fettke_Zeichenflaeche-1-1.png)
Matthias Fettke
Vice President | Advanced Packaging Equipment
![Sy Jiun_Zeichenfläche 1_Zeichenfläche 1](https://pactech.com/wp-content/uploads/2024/02/Sy-Jiun_Zeichenflaeche-1_Zeichenflaeche-1.png)
Sy Jiun Sim
Vice President | Wafer Level Packaging
![Thorsten Krause_Zeichenfläche 1](https://pactech.com/wp-content/uploads/2024/02/Thorsten-Krause_Zeichenflaeche-1.png)
Thorsten Krause
Director Equipment Technology
![Ricardo Geelhaar](https://pactech.com/wp-content/uploads/2024/02/Ricardo-Geelhaar.png)
Ricardo Geelhaar
Director WLP Technology