封装技术

我们是谁？

PacTech 是一家技术导向的公司，专注于先进封装设备制造和晶圆级封装服务。自成立以来，我们的团队一直致力于开发用于新一代应用的领先技术。我们以高度灵活的定制化和独特应用解决方案而闻名。我们的技术专家团队致力于解决行业面临的各种封装挑战，为客户和合作伙伴在成本、上市时间和技术进步方面提供更具竞争力的解决方案。我们的总部位于德国瑙恩 (Nauen)，在美国加州圣克拉拉 (Santa Clara) 和马来西亚槟城 (Penang) 设有两个运营和生产基地。凭借遍布全球的销售和现场服务团队，我们可以满足您所在地区的需求。

Advanced Packaging Machine from the inside

先进的封装设备

PacTech 的先进封装设备产品组合包含多种核心技术，例如激光焊锡和引线焊锡、激光辅助键合以及创新的晶圆级凸点解决方案，例如化镀和晶圆级焊球放置。我们提供适用于高通量和全自动制造以及先进研发领域工作的设备解决方案。

晶圆级封装服务

凭借我们最先进的晶圆级凸点、金属化和先进封装工艺，PacTech 全力支持异构集成技术路线图。结合我们独特的光焊和激光键合设备，PacTech 能够为当今行业的技术和经济挑战提供各种制造和工程解决方案。我们的制造基地通过了 ISO 9001 和 IATF 16949 认证，以确保最高水平的质量和过程控制。作为一家社会责任公司，我们也通过了 ISO 14001 和 ISO 50001 运营认证。