用于连接材料表面的激光辅助键合机

当今大多数倒装芯片贴装机都源于改进后的表面贴装设备。这种倒装芯片连接方法使用热能将凸点芯片回流到基板上。与直接加热相比,激光加热的优势在于其具有高选择性,可在毫秒级范围内实现极佳的时间控制。

利用局部激光加热机制,可以在感兴趣的互连区域有选择性地施加温度,而无需将整个基板加热至回流温度以使几微米的互连熔化和回流。这与需要几分钟组装过程的红外线和对流炉形成鲜明对比。通过使用激光回流焊料凸点,可以最大限度地减少封装和基板承受的热应力,从而允许实施对热更敏感的新型基板和新集成电路。

我们独特​​的温度控制机制可保护单个芯片或组件免于过热,并防止基板翘曲和重复回流的情况。

设备可以同时进行芯片放置和回流焊,并且无需标准 TCB键合机系统使用的长时间加热和冷却循环,因此缩短了加工周期时间。除此之外,激光加热工艺适用于 ACF、NCP 和焊料互连技术,这也证明了该工艺的高灵活性。
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Laser Assisted Bonding Service

激光辅助粘接设备

2024-05-08T06:53:59+02:00

LaPlace – HT

LaPlace-HT是一台自动激光焊接机,用于组装例如肖特基和旁路二极管--特别是用于太阳能电池模块。

2024-05-07T12:14:39+02:00

LaPlace – VC

LaPlace-VC 激光焊线机是一个用于垂直连接晶圆载片中所含芯片或类似器件的系统。

2024-05-07T11:17:26+02:00

LaPlace – Can

用于晶圆探针卡的超细间距悬臂式装配和激光焊接机,可选择返修功能。