当今大多数倒装芯片贴装机都源于改进后的表面贴装设备。这种倒装芯片连接方法使用热能将凸点芯片回流到基板上。与直接加热相比，激光加热的优势在于其具有高选择性，可在毫秒级范围内实现极佳的时间控制。
利用局部激光加热机制，可以在感兴趣的互连区域有选择性地施加温度，而无需将整个基板加热至回流温度以使几微米的互连熔化和回流。这与需要几分钟组装过程的红外线和对流炉形成鲜明对比。通过使用激光回流焊料凸点，可以最大限度地减少封装和基板承受的热应力，从而允许实施对热更敏感的新型基板和新集成电路。
我们独特的温度控制机制可保护单个芯片或组件免于过热，并防止基板翘曲和重复回流的情况。
