他のはんだ付け工法との比較

レードラウト

  • フラックスレス プロセス
  • ハンダボールの性質を利用した、より高精度なハンダ量制御
  • 低熱応力
Solder Wire PT

ステンシル印刷

  • フラックスレス プロセス
  • ハンダボールの性質を利用した、より高精度なハンダ量制御
  • 低熱応力
Stencil Printing PT

ボールドロップ

  • フラックスレス プロセス
  • ステンシル不要
  • 同一ウェハ上の複数のはんだ合金を実装可能
  • ツールコストが安価で柔軟なプロセス
  • 低熱応力
  • 凹凸面へのボール実装
  • ボールを置いた後の追加リフローが不要
Ball-Drop-PT-1-600x250

ミニウェーブはんだ付け／選択式はんだ付け

  • フラックスレス プロセス
  • より高精度なはんだ量制御
  • 高い選択性
  • 凹凸の複雑な基板上に対するはんだ付けの柔軟性
mini-wave-soldering_selective-soldering.JPG-600x250