3次元実装装置

3次元実装(3D実装)は、複数のチップを3次元方向に積層し、実装する技術を指します。
この実装方法では、パッケージの性能の向上、コストや消費電力を削減、省スペース化などのメリットを得ることが可能です。
プロセスとしては以下のような方法があります。

  • Die-to-Die
  • Die-to-Wafer
  • Wafer-to-Wafer

3次元実装装置に関するお問い合わせはこちらまで。

3.5D Multi Layer Stacked Package

3Dパッケージ装置

2022-07-07T11:40:26+02:00

LAPLACE-FC

フリップチップ実装のための統合的なレーザーアシストボンディングシステム

2022-06-27T09:50:54+02:00

SB²-WB

独自のワイヤーはんだ付け用SB²プラットフォーム(ワイヤー供給+はんだ付け)

2022-07-07T12:09:26+02:00

Ultra-SB² 300

ロボットウェーハ搬送ユニット、フラックス印刷ユニット、ボール搭載ユニット、ウェーハレベルリワークユニットの4つのユニットからなるカスタマイズ可能なはんだボールマウンター

2022-07-07T10:51:01+02:00

SB²-Jet

SB²シリーズ最高のはんだ付け精度と最小のはんだボール径対応

2022-07-07T11:49:22+02:00

LAPLACE-VC

基板に対しチップを立てた状態での垂直実装が可能なレーザーアシストボンダー

2022-07-07T12:06:33+02:00

SB²-RSP

6軸ロボットを搭載した角度調整自在なレーザーはんだ付けシステム