SB² ® – SMPia Bubelt2025-01-07T08:21:09+01:00 シーケンシャルソルダーボールアタッチマシンSB² ® – SMSB² ® – SM は、SB² ® – Jetの配置精度を損なうことなく価格を抑えた、全自動または半自動のはんだボール搭載・レーザーリフロー装置です。SB² ® – Mよりも広い作業領域を持ちながら、SB² ® – Jetよりも比較的コンパクトなフットプリントで、研究開発、試作、少量生産に理想的な装置です。 ハイライト ジェットモード/標準モード対応はんだボール径:60〜760μmチップ、ウェハー、サブストレートのはんだ付けに最適ボールリワーク(デボール&リボール)機能搭載可能(オプションオプションハンダボールリワークステーションパターン認識とフィデューシャルのアライメント作業領域を8インチにアップグレード加熱チャック/ワークステージBGAデバイス専用ヒーター付きワークホルダー自動Z高さ測定機能メリット高い柔軟性小型ハンダボールへの対応リワーク機能SB² ® – SM カタログをダウンロード営業担当へのお問い合わせSB² ® – SM 製品・用途製品情報ウェーハ Ø 8 “まで基板シングルチップMEMS & 3Dパッケージハードディスクドライブ(HDD)CMOSセンサーオプトエレクトロニクスマイクロオプティクスフィルターデバイス (SAW, BAW, F-BAR)アプリケーションプロトタイプビルドリペア/リワークシングルチップウェハレベル・チップスケール・パッケージング(WLCSP)フリップチップボールグリッドアレイ(BGA)プリント基板(PCB)SB² ® – プロダクトチャート×SB² ® – SM