シーケンシャルソルダーボールアタッチマシン

SB² – SM

SB²-SMは、SB²-Jetの配置精度を損なうことなく価格を抑えた、全自動または半自動のはんだボール搭載・レーザーリフロー装置です。SB²-Mよりも広い作業領域を持ちながら、SB²-Jetよりも比較的コンパクトなフットプリントで、研究開発、試作、少量生産に理想的な装置です。

ハイライト

  • ジェットモード/標準モード
  • 対応はんだボール径:60〜760μm
  • チップ、ウェハー、サブストレートのはんだ付けに最適
  • ボールリワーク(デボール&リボール)機能搭載可能(オプション
オプション
  • ハンダボールリワークステーション
  • パターン認識とフィデューシャルのアライメント
  • 作業領域を8インチにアップグレード
  • 加熱チャック/ワークステージ
  • BGAデバイス専用ヒーター付きワークホルダー
  • 自動Z高さ測定機能
メリット
  • 高い柔軟性
  • 小型ハンダボールへの対応
  • リワーク機能
SB²-SM

SB² – SM 製品・用途

製品情報

  • ウェーハ Ø 8 “まで
  • 基板
  • シングルチップ
  • MEMS & 3Dパッケージ
  • ハードディスクドライブ(HDD)
  • CMOSセンサー
  • オプトエレクトロニクス
  • マイクロオプティクス
  • フィルターデバイス (SAW, BAW, F-BAR)

アプリケーション

  • プロトタイプビルド
  • リペア/リワーク
  • シングルチップ
  • ウェハレベル・チップスケール・パッケージング(WLCSP)
  • フリップチップ
  • ボールグリッドアレイ(BGA)
  • プリント基板(PCB)

SB² – プロダクトチャート

SB2-Product-Chart