レーザーアシストボンディングマシン – LAPLACE ®
LAPLACE ® – 装置
Pia Bubelt2025-09-19T09:36:54+02:00
SB² ® – USP
特に自動車産業における大量生産に適した、SMT部品用の柔軟性の高いレーザーソルダリングプラットフォームです。
Pia Bubelt2025-09-19T04:44:35+02:00
Ultra-SB² ®
Ultra-SB² ® は、フラックス印刷、ボール搭載、2次元検査、ウエハレベルリワークを統合した全自動ハンダバンピング装置です。
Pia Bubelt2025-09-19T11:07:16+02:00
SB² ® – SMs Quantum
SB² ® - SMs Quantum は、他の追随を許さない高級加工品質を持つ、ドイツ製の量産用レーザーはんだ付けの新しいフラッグシップです。
Pia Bubelt2025-09-19T08:45:26+02:00
LAPLACE ® – HT
LAPLACE ® - HT は、ショットキーダイオードやバイパスダイオードなど、特に太陽電池モジュールの組み立てに使用される自動レーザーはんだ付け装置です。
Pia Bubelt2025-09-19T10:54:26+02:00
SB² ® – WB
SB² ® - WB は、パックテック独自のはんだボール噴射装置と線材供給機構を組み合わせ、配線工程を行う装置です。
Pia Bubelt2025-09-19T09:52:19+02:00
SB² ® – Jet
SB² ® - Jetは、PacTechの全機種の中で最高の配置精度を誇り、ポートフォリオ内で最も小さなはんだボールの処理が可能です。
Pia Bubelt2025-09-19T11:24:53+02:00
SB² ® – SM
SB² ® - SM は、SB² ® - Mより広い作業領域を持ち、オプション機能を充実させた試作・少量生産向けの機械です。
Pia Bubelt2025-09-19T10:24:14+02:00
SB² ® – Compact
SB² ® – Compact 機は、高い柔軟性と超コンパクトなワークステーションを備えた大量生産向けのSB²エントリーポイントです。
