半導体チップ・モジュール用プローブカード機

プローブカードは、信頼性の高い半導体チップやモジュールを製造するために最も重要なキーコンポーネントの一つで、テスターと半導体デバイスのインターフェースとして、テスターから一連の電気信号を与えてテストするものです。

現在、高密度化に伴いMEMS型プローブ技術に注目が集まっています。

PacTechは、MEMSカンチレバープローブの自動組立ソリューションを提供します。

  • ソルダーボールによる高精度はんだ付け
  • MEMSカンチレバー実装のための高精度レーザーアシストボンダ
Advanced Packaging Machine from the inside

プローブカード機器

2023-01-27T11:21:29+01:00

LaPlace – Can

ウェーハプローブカード用超ファインピッチカンチレバーアッセンブリー&レーザーボンディング装置。