プリント基板への電子部品実装用SMT装置

表面実装技術（SMT）は、プリント基板（PCB）などの基板に電子部品を組み付けるための主要な方法の1つである。この方法で組み立てられたデバイスを表面実装部品(SMD)と呼ぶ。

多くの場合、コンデンサーなどの部品をマウンターで適切な位置に配置し、リフロー炉で基板を加熱してはんだ接続を行う。この方法は高いスループットが期待できる反面、基板に大きな熱応力を与えるというデメリットがあります。

当社のレーザーアシストボンディング装置は、熱ストレスの少ないボンディングプロセスを提供します。本装置を使用することにより、以下のような加工が可能となります。