フェイシング・ダウン・チップ/ダイ組立用フリップチップ・マシン

フリップチップはベアチップの実装方法としては一般的です。
これとよく比較される工法として、ワイヤーボンディングがあります。ボンディングパッドがあるチップ面を上に向け、ボンディングパッドと基板を金属ワイヤーで繋ぐことで接続を取ります。

対称的にフリップチップ方式では、ボンディングパッドがあるチップ面は下向き(Face-down)でです。ボンディングパッドは、はんだバンプやACFなどを介して基板に接続されます。

当社のフリップチップ用レーザアシストボンディング装置では、以下のような効果が得られます。

  • 長時間のリフローによる熱ストレスの抑
  • 接合部周辺の部品が熱の影響を受けない

フリップチップ装置

2025-01-07T08:35:20+01:00

SB² ® – Compact

SB² ® – Compact 機は、高い柔軟性と超コンパクトなワークステーションを備えた大量生産向けのSB²エントリーポイントです。

2025-01-07T08:31:51+01:00

PACLINE ®

パックラインは、半導体ウェハー上にNi/Au、NiPd、NiPdAuバンプを無電解で成膜するための全自動装置です。

2025-01-07T08:33:25+01:00

Ultra-SB² ®

Ultra-SB² ® は、フラックス印刷、ボール搭載、2次元検査、ウエハレベルリワークを統合した全自動ハンダバンピング装置です。

2025-01-07T08:37:04+01:00

SB² ® – Jet

SB² ® - Jet は、高速シーケンシャルソルダーボールアタッチとレーザーリフローを自動化した最新鋭機です。

2025-01-07T08:21:09+01:00

SB² ® – SM

SB² ® - SM は、SB² ® - Mより広い作業領域を持ち、オプション機能を充実させた試作・少量生産向けの機械です。

2025-01-07T08:24:18+01:00

LAPLACE ® – FC

LAPLACE ® - FC 装置は、レーザーアシストソルダー、ACF、NCP配線用のフリップチップ実装のための統合的なソリューションを提供します。