銅柱サービス

実装や半導体パッケージ技術の進展に伴い、パッケージの高さを維持したまま、ピッチやバンプ径を小さくすることが要求されています。Cuピラーは、優れたエレクトロマイグレーション性能でパッケージサイズ縮小に寄与します。

PacTechではCuピラーによるフリップチップおよびWLCSPのソリューションを提供しており、ご要望に応じて様々な仕上げをご提案致します。

当社のCuピラーは、オプションでPIなどのパッシベーション形成が可能で、5G＆RF、車載、民生、パワーコントローラ、センサーなど様々なアプリケーションに適しています。

電気めっき、または電気化学的析出は、任意の基板上の金属（複数可）の層で対象物をコーティングするために電解を使用するプロセスである。例えば、RDLや銅はこのプロセスの一部である。

ワイヤーボンディングやはんだボールなど実装方法ごとに適しためっきをパッド上に形成します。ウェーハプロセスかつマスクレスのため低コストでの成膜が可能です。

レーザーアシストボンディングは、レーザーエネルギーによって2つの材料の表面を結合させる接合方法である。

様々なパッケージ(WLCSP, フリップチップなど)上にはんだバンプを形成します。

ウェーハの表面にダイや受動部品などコンポーネントを実装します。

ダイの薄型化のためウェーハ裏面を研削します。

ウェーハ裏面にバックサイドメタルを形成します。

ウェーハからダイを切り出し、個片化します。ダイシングブレードを使用します。