用于球位放置和返工的自动凸焊机

Ultra – SB²

Ultra-SB² 是一款可定制的焊球贴装机,由机器人晶圆搬运单元、助焊剂印刷单元、焊球放置单元和晶圆级返工单元 4 个模块组成。 这 4 个模块可以实现全自动的盒式到盒式焊球放置过程。

该设备支持焊后返工和贴装前后的锡膏钢网检测,结合贴装后 2D 检测功能, 可实现 100% 的焊球良率。 其不仅能实现盒式到盒式的晶圆搬运, 而且集成的 2D 检测功能还可以对锡膏钢网进行贴装前和贴装后的检测, 最大限度地控制焊球凸起工艺。

焊锡球被放置在预涂助焊剂的 UBM 垫上并固定到位, 可实现高精度的焊球贴装, 尤其适用于微小焊球和小间距布局。 经过焊锡贴装后的晶圆将再次进行检测, 剔除缺失、错位、额外的焊球,并在回流焊之前进行替换。 Ultra-SB² 可通过不同的晶圆搬运系统定制集成到现有的生产线中, 实现自动化的晶圆处理。

亮点

  • 焊球尺寸:60µm – 500µm
  • 晶圆尺寸:6″- 12″

  • 焊球间距:120µm – 1mm
  • 机器人处理盒式到盒式搬运

  • 最高处理速度:高达40片/小时(8”); 25片/小时(12”)

  • 低工具成本

  • 可用作批量生产和样品制作

  • 100%贴装前晶圆检测和电子晶圆墨迹更新

可选配置

  • 集成的助焊剂印刷单元
  • 集成的返工功能,提高良率

  • 贴装后 2D 检测

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Ultra - SB² 300

Ultra – SB² 产品和应用领域

产品

  • 半导体

应用领域

  • 晶圆级芯片级封装(WLCSP)

  • 倒装芯片
  • 凸底型封装

  • 基板上的凸点