高产量激光焊接通用平台

PacTech 全新推出的 SB² ^® – USP 机台解决方案，将 SB² ^® 系列激光焊接系统产品线扩展为适用于 SMT 行业组件组装和激光焊接操作的高灵活性和通用性焊接平台，尤其适用于汽车行业的批量生产。

该平台在自动化、应用范围和生产质量方面树立了新标准。 通过结合多台机器人和 PacTech 各式独特工艺模块 (例如焊料喷射、激光引线焊接、引线键合、点胶和激光回流)，克服了传统焊接和连接系统在工艺方面的限制, 并将您对效率和多功能性的需求提升至全新水平。