高产量激光焊接通用平台

SB² – USP

PacTech 全新推出的 SB² – USP 机台解决方案,将 SB² 系列激光焊接系统产品线扩展为适用于 SMT 行业组件组装和激光焊接操作的高灵活性和通用性焊接平台,尤其适用于汽车行业的批量生产。

该平台在自动化、应用范围和生产质量方面树立了新标准。 通过结合多台机器人和 PacTech 各式独特工艺模块 (例如焊料喷射、激光引线焊接、引线键合、点胶和激光回流),克服了传统焊接和连接系统在工艺方面的限制, 并将您对效率和多功能性的需求提升至全新水平。

亮点

  • SMT 组件组装

  • 芯片和引脚焊接

  • 焊锡喷射
  • 激光回流焊
  • 助焊剂和焊膏点胶

可选配置

  • SCARA 机器人 (拾取和放置)

  • 6轴焊接机器人
  • 联线输送机

  • 焊球尺寸: 1-2毫米

  • 产能 (UPH):>1000 (2 引脚产品)

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SB² USP

SB² – USP 产品和应用

产品

  • LED
  • 激光雷达 (LIDAR)

  • 泊车辅助系统 (PDC)

  • 内窥镜
  • 起搏器
  • 白色家电
  • 连接器

  • 光谱仪

  • 光学仪器

应用领域

  • 芯片和组件组装

  • 引脚焊接

SB² – 产品图表

SB2-Product-Chart