高速焊球喷射和激光回流机

SB² – Jet

PacTech 领先的焊锡喷射技术旗舰平台,配备高精度结构,是用于自动高速连续焊球附着和激光回流的最先进系统。 该型号具有经过批量生产环境验证的精准、精确和可靠的性能,其宽大的工作区域适用于各种不同的微电子基板和应用。

SB²-Jet 的综合版本配备了视觉和图案识别系统、焊球后的二维检查和额外的修复单元,可根据客户特定的产品和载具需求定制自动化基板或晶圆处理解决方案,例如传送带、机器人或卷轴系统,该机器可进行在线生产集成。

亮点

  • 焊接模式: 喷射模式/标准模式

  • 可用焊球直径:40 – 760μm
  • 推荐焊接条件:2D焊接

  • 适用于芯片/晶圆/基板焊接

  • 可进行在线处理

  • 可选的焊球返工功能(去球和重球)

可选配置

  • 焊料球检测系统 (2D)

  • 自动 Z 轴高度测量

  • 防静电 (ESD) 套件

  • 加热平台/工作台

  • 适用于类似 BGA 封装器件的专用加热工作托架

  • 焊料球返工工作站

  • 6”-12” 自动晶圆处理系统

  • 自动卷轴系统

  • 自动在线输送系统

  • 扩展工作区域 > 320x320mm

优势

  • 高精度
  • 最大的工作区域320x320mm
  • 可适用于小焊料球尺寸

  • 可选的焊后视觉检测功能

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SB²-Jet

SB² – Jet 产品和应用领域

产品

  • MEMS和3D封装
  • 摄像头模组

  • CMOS 图像传感器

  • 硬盘驱动器(HDD)
  • 光电器件

  • 微光学器件

应用领域

  • 硬盘驱动器组装
  • 3D 焊料喷射

  • 芯片级封装
  • 倒装芯片
  • 单芯片

  • 球栅阵列(BGA)
  • 印制电路板(PCB)
  • 维修/返工

SB² – 产品图表

SB2-Product-Chart