高速焊球喷射和激光回流机

PacTech 领先的焊锡喷射技术旗舰平台，配备高精度结构，是用于自动高速连续焊球附着和激光回流的最先进系统。 该型号具有经过批量生产环境验证的精准、精确和可靠的性能，其宽大的工作区域适用于各种不同的微电子基板和应用。

SB² ^® – Jet 的综合版本配备了视觉和图案识别系统、焊球后的二维检查和额外的修复单元，可根据客户特定的产品和载具需求定制自动化基板或晶圆处理解决方案，例如传送带、机器人或卷轴系统，该机器可进行在线生产集成。