3D封装使多个芯片堆叠并相互通信，是通过水平和垂直连接实现的3D集成的一部分。这种方法提供了一种更紧凑的方式来进一步提高芯片性能，同时降低成本和功耗。

制造过程中会用到以下方法，它们各有优缺点：

PacTech的3.5D ®封装技术通过引入全新的维度，突破了传统3D封装的界限。这一突破性方法为重新定义下一代高速与高性能应用的先进封装架构带来了前所未有的机遇。

专利3.5D ®技术可将额外芯片或半导体组件无缝垂直集成至现有3D芯片堆叠上，实现功能层之间的直接通信。通过显著缩短信号路径并最小化互连长度，3.5D®架构带来显著的性能提升。其结果是更优异的信号完整性、更低的延迟以及更高的能效，使其非常适用于AI、HPC、数据中心及高频应用。

同时，该技术基于成熟的互连方法：布线至芯片边缘的支撑接点仍采用传统焊球或铜柱。

有关PacTech 3.5D ®技术及激光辅助垂直键合性能的详细技术研究，请参阅《Vertical Laser Assisted Bonding for Advanced “3.5D ®” Chip Packaging》以及《Study of Solder Interconnect Configurations & Performance of Vertical Laser Assisted Assembled “3.5D ®” Packages》。