化镀机 – PACLINE ^®

我们的无掩膜自模板湿化镀工艺可以在不同材质的半导体晶圆（包括硅、硅化合物、磷化铟、钽酸锂等）上的铝或铜键合垫上镀上镍、钯和金。这层镀层用作焊料和引线键合的附着层、扩散阻挡层和润湿层，可提高各种封装和组装（例如倒装芯片和 WLCSP）的可靠性和性能。该工艺使用我们特定的专有化学配方，可确保可重复和可靠的结果，并通过我们超过 25 年的内部高产量制造经验得到验证。

晶圆被加载到全自动湿化镀生产线中，再由机器人搬运手将晶圆送入经过在线分析和维护良好控制的化学浴中。

与我们联系以了解更多关于我们提供的适用于低产量到高产量的独特一站式模式，包括代工服务、设备或化学品销售以及技术转让。