化学电镀 – 在晶圆上进行无掩模化学沉积，作为金属间连接或提高产品可靠性。
电镀是使用电沉积法在任何基材上为物体镀上一层金属的过程。
电镀铜柱，带有可选的镍扩散屏障和锡银帽，以实现低成本和细间距的倒装芯片互连。
将带有金属和电介质层的芯片上的焊盘重新布置到其他位置，以满足后续的封装规则。
我们提供各种焊料沉积技术，以形成用于晶圆级芯片级封装（WLCSP）和倒装芯片互连的焊锡凸点。
激光辅助键合是一种通过激光能量将两种材料表面键合在一起的互连方法。
我们提供晶圆级的组件封装，通过将裸芯片、集成电路芯片或各种无源器件例如电容器直接贴附于晶圆表面上。
通过高质量的机械抛光和化学应力消除，去除晶圆背面的材料，使最终封装中的芯片更薄。
通过蒸发或溅射技术在晶圆背面沉积多种金属叠层，以提高芯片性能。
晶圆切割是指将晶圆上的硅芯片通过机械锯片的方式分离成一个个独立的芯片。
表面组装技术 (SMT) 是将电子元器件组装到印刷电路板 (PCB) 等基板上的主要方法之一。使用这种方法组装的器件称为表面组装元器件 (SMD)。
在许多情况下，电容器等元器件会使用贴装设备放置到适当的位置，然后通过回流焊炉加热基板以形成焊料互连。这种工艺虽然能实现高产量，但缺点是会给基板带来过大的热应力。
我们的激光辅助键合设备 可以为您提供低热应力的键合工艺。它允许您处理以下物体：
容易受热影响的器件/组件所在的基板
本身具有热敏特性的基板
用于SMT元件的高度灵活的激光焊接平台，特别是用于汽车工业的大批量生产。
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