用于晶圆级封装应用的高科技化学品

作为化镀领域的独特一站式解决方案供应商,我们凭借化镀专业知识和经验,为客户提供完整的化镀解决方案,并保证工艺转移的成功。我们的化学品拥有超过 25 年的晶圆级封装生产经验,在消费品、商业、汽车、航空航天、农业和工业产品等各种应用中拥有全球每月超过50万片晶圆产量的成熟工艺记录。

PacTech 与合作伙伴合作,开发适用于半导体行业各种应用的高科技化学品,提供含氰化物和无氰化物两种选择。这些化学品经过持续改进,并融入我们的批量生产工艺,可用于制造高可靠性封装,例如供汽车和航空航天应用。作为化镀一站式解决方案供应商,我们可以根据客户的 Pacline 配置定制化学品供应,以实现自动生产,例如 CDU 供液和自动槽液维护。

我们的产品组合包括浓缩液和可以直接使用的预混合槽液。

化镀

  • 铝和铜焊盘清洗

  • 铝和铜焊盘活化

  • 化镀镍、钯、银、铜
  • 沉金

  • 含氰化物或无氰化物

  • 镍和银焊盘清洗/活化的特殊溶液

服务

  • 全球分销

  • 进口记录

  • 寄售

  • 质量保证

阻抗

  • 背面涂层
  • 光敏性

  • 剥离剂

溶剂

  • 助焊剂清洁剂

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Plating Chemicals
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