用于晶圆级封装应用的高科技化学品

作为化镀领域的独特一站式解决方案供应商，我们凭借化镀专业知识和经验，为客户提供完整的化镀解决方案，并保证工艺转移的成功。我们的化学品拥有超过 25 年的晶圆级封装生产经验，在消费品、商业、汽车、航空航天、农业和工业产品等各种应用中拥有全球每月超过50万片晶圆产量的成熟工艺记录。

PacTech 与合作伙伴合作，开发适用于半导体行业各种应用的高科技化学品，提供含氰化物和无氰化物两种选择。这些化学品经过持续改进，并融入我们的批量生产工艺，可用于制造高可靠性封装，例如供汽车和航空航天应用。作为化镀一站式解决方案供应商，我们可以根据客户的 Pacline 配置定制化学品供应，以实现自动生产，例如 CDU 供液和自动槽液维护。

我们的产品组合包括浓缩液和可以直接使用的预混合槽液。