Ultra-SB² ® 是一款全自动焊锡凸点设备，集成了助焊剂印刷、焊球放置、2D检测和晶圆级返工功能，可在回流焊之前实现高达 100% 的晶圆凸点良率。该设备能够实现从盒式到盒式的晶圆处理，并且集成的2D检测不仅可以检测焊球放置后的晶圆，还包括焊前和焊后模板检测，最大限度地提高焊锡凸点工艺控制。
焊球被放置在预涂助焊剂晶圆的 UBM 焊盘上并固定在位置上。该工艺可实现高精度的焊球贴装，尤其适用于微焊球和小间距布局。
经过焊球贴装后的晶圆将再次进行检测，以找出缺失、放置错误和额外的焊球。 这些不良品将在回流焊之前被移除并替换。
