焊球放置机 – ULTRA-SB²

Ultra-SB² 是一款全自动焊锡凸点设备,集成了助焊剂印刷、焊球放置、2D检测和晶圆级返工功能,可在回流焊之前实现高达 100% 的晶圆凸点良率。该设备能够实现从盒式到盒式的晶圆处理,并且集成的2D检测不仅可以检测焊球放置后的晶圆,还包括焊前和焊后模板检测,最大限度地提高焊锡凸点工艺控制。

焊球被放置在预涂助焊剂晶圆的 UBM 焊盘上并固定在位置上。该工艺可实现高精度的焊球贴装,尤其适用于微焊球和小间距布局。

经过焊球贴装后的晶圆将再次进行检测,以找出缺失、放置错误和额外的焊球。 这些不良品将在回流焊之前被移除并替换。

亮点

  • 能够处理4″-12 “的晶圆

  • 自动化盒式到盒式机器人搬运

  • 可定制的在线制造适配

  • 高精度焊球放置

  • 可选集成助焊剂印刷和2D AOI 检测

  • 可选集成返工功能,实现最佳凸点良率

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Ultra - SB² 300

Ultra SB² – 设备

2024-05-08T06:55:18+02:00

Ultra – SB²

Ultra-SB²是一台全自动焊料凸起机,集成了焊剂印刷、焊球放置、二维检测和晶圆级返工。