用于PCB上电子元件组装的SMT机器

表面组装技术 (SMT) 是将电子元器件组装到印刷电路板 (PCB) 等基板上的主要方法之一。使用这种方法组装的器件称为表面组装元器件 (SMD)

在许多情况下,电容器等元器件会使用贴装设备放置到适当的位置,然后通过回流焊炉加热基板以形成焊料互连。这种工艺虽然能实现高产量,但缺点是会给基板带来过大的热应力。

我们的激光辅助键合设备 可以为您提供低热应力的键合工艺。它允许您处理以下物体:

  • 容易受热影响的器件/组件所在的基板

  • 本身具有热敏特性的基板

Chip Scale Laser Soldering

SMT设备

2024-05-08T06:55:59+02:00

SB² – USP

用于SMT元件的高度灵活的激光焊接平台,特别是用于汽车工业的大批量生产。