自動はんだボールマウンタ – Ultra-SB² 300

Ultra-SB2は、ロボットウェーハ搬送ユニット、フラックス印刷ユニット、ボール搭載ユニット、ウェーハレベルリワークユニットの4つのユニットからなるカスタマイズ可能なはんだボールマウンターです。この4つのユニットにより、カセットtoカセットの全自動のボール搭載プロセスが実行可能です。

リワークユニットでははんだボールを搭載したウェーハ上の、はんだボールの欠落、位置ずれ、余分なはんだボールの混入などをリワークします。
ボール搭載後に2D検査とリワークを行うことで、ウェハ上のバンプ歩留まりを最大100%まで向上させることが可能です。また、ボール搭載後のウェハ検査だけでなく、搭載前後のステンシル検査も含めた検査の実施により、プロセス全体の制御を最大限に実現します。

加えてUltra-SB2は、既存の製造ラインに組み込むことができるようカスタマイズが可能です。

ハイライト

  • 対応はんだボールサイズ: 60μm〜500μm

  • 対応ウェーハサイズ:  6″- 12″

  • 対応ピッチ: 120μm〜1mm

  • カセットからカセットへのロボットハンドリング

  • 最大40枚/h (8″) 25枚/h (12″)

  • 低いツールコスト

  • 量産と試作、どちらにも対応

Automatic Ultra-SB2 300の詳細については、下記より公式カタログをご請求ください。

アプリケーション

  • ウェーハレベル・チップスケールパッケージ(WLCSP)
  • ウェハレベルフリップチップ

オプション

  • フラックス印刷ユニット
  • リワークユニット
  • ウェーハハンドリングユニット
  • 2D検査