全自動モジュール組立ライン – LAPLACE-HT
LAPLACE-HTは、ショットキーダイオードやバイパスダイオードなどのモジュールの組み立てに使用される自動のレーザーアシストボンディング装置で、主に太陽電池向けの装置です。本装置ではリードフレームの打抜き加工、はんだペーストの塗布、リードフレームへのダイオードの取り付け(はんだ付け)を自動で行います。組み立てられたモジュールやチップパッケージは、装置内で検査されます。
ハイライト
リードフレーム用リール式打ち抜き加工機能
リードフレーム部品や組立部品のピックアンドプレース用ユニット
高速ペーストディスペンス
ダイフィーダーからのダイオードのピックアップシステム
レーザーリフロー
電気試験
外観検査
アプリケーション
- 太陽電池用バイパスダイオードアセンブリ
- チップオンリードフレーム
- RFID
- LEDアセンブリ
- μLEDアセンブリ
メリット
- 全自動化されたプロセス
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