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レーザーはんだ付け2022-07-27T10:04:04+02:00

レーザーはんだ付け装置

はんだ付けは、半導体、電子部品、光学部品など、さまざまな産業で最も一般的なプロセスの一つです。その長い歴史にもかかわらず、はんだ付けは今日でも機械的・電気的な相互接続を強固にするための最良の方法です。

当社独自のはんだ付けソリューション「Solder Jetting / Jet Mode」は、製品の特性から生じる様々な問題に柔軟に対応することができます。

また、製品の状態によっては、はんだ付けモード「スタンダードモード」を選択することができ、機械の能力をさらに拡張することができます。

レーザーはんだ付けモード

Jet Mode

Standard Mode

他のはんだ付け工法との比較2022-02-18T17:12:27+01:00

vs 糸はんだ

  • フラックスレス プロセス
  • ハンダボールの性質を利用した、より高精度なハンダ量制御

  • 低熱応力

Solder Wire

vs ステンシル印刷

  • フラックスレス プロセス
  • ハンダボールの性質を利用した、より高精度なハンダ量制御

  • 低熱応力

Stencil Printing PT

vs ボールドロップ

  • フラックスレス プロセス

  • ステンシル不要

  • 同一ウェハ上の複数のはんだ合金を実装可能
  • ツールコストが安価で柔軟なプロセス

  • 低熱応力

  • 凹凸面へのボール実装
  • ボールを置いた後の追加リフローが不要
Ball Drop PT

vs ミニウェーブソルダリング/選択式ソルダリング

  • フラックスレス プロセス

  • より高精度なはんだ量制御

  • 高い選択性

  • 凹凸の複雑な基板上に対するはんだ付けの柔軟性

Mini Wave Soldering Selective
レーザーはんだ付けのメリット2022-02-18T17:12:30+01:00
  • フラックスレス

  • マスク/ステンシルレス

  • クリーン

  • 高精度
  • 3Dはんだ付け
  • 低熱応力

SB2-RSP with substrate
レーザーはんだ付けのアプリケーション2022-02-18T17:12:33+01:00
  • 半導体ウェーハ
  • ウェーハレベル・チップスケール・パッケージ(WLCSP)
  • 半導体チップ

  • 電子光学部品
  • BGAのリワーク/リペア

  • MEMS & 3D-Packaging

  • プリント基板(PCB)

  • ハードディスクドライブ(HGA、HSA、フックアップ、スピンドル・モーター)

  • カメラモジュール

  • CMOSセンサー

  • BGA/CLCC

  • フィルターデバイス(SAW、BAW、F-BAR)

レーザーはんだ付け装置動画2022-07-07T09:25:10+02:00

このビデオでは、当社のSB²-JET機を使ったレーザーはんだ付け工程を紹介しています。

レーザーはんだ付け装置

2022-07-07T12:06:33+02:00

SB²-RSP

6軸ロボットを搭載した角度調整自在なレーザーはんだ付けシステム

2022-06-27T09:50:54+02:00

SB²-WB

独自のワイヤーはんだ付け用SB²プラットフォーム(ワイヤー供給+はんだ付け)

2022-07-07T10:51:01+02:00

SB²-Jet

SB²シリーズ最高のはんだ付け精度と最小のはんだボール径対応

2022-07-07T11:36:52+02:00

LAPLACE-HT

ショットキーダイオードやバイパスダイオードなど、太陽電池向けモジュールの組み立てに適したレーザーアシストボンダー

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