高精度ガントリーを搭載し、高速での連続はんだボール実装とレーザーリフローを自動化した最先端システムです。高精度、高信頼性、かつ広い作業領域を持ち、様々な基板やアプリケーションの開発から量産まで柔軟に対応します。SB² ® – Jet には、画像・パターン認識が標準で実装されており、画像認識を用いたプロセスの自動化が可能です。オプションで基板・ウェーハの自動ローディング/アンローディングユニットやコンベヤなどが接続でき、インラインでの生産にも対応いたします。
ハイライト
チップ、ウェハー、基板等のはんだ付けに適しています。
オプションで、ボールリワーク(ボール除去および再ボール実装)機能に対応可能
BGAデバイス専用加熱式ワークホルダー
作業領域の拡張 > 320x320mm
広い作業領域 320×320mm
小径はんだボール対応
オプションで2次元検査が可能