全自動モジュール組立ライン

LaPlace – HT

LAPLACE-HTは、ショットキーダイオードやバイパスダイオードなどのモジュールの組み立てに使用される自動のレーザーアシストボンディング装置で、主に太陽電池向けの装置です。本装置ではリードフレームの打抜き加工、はんだペーストの塗布、リードフレームへのダイオードの取り付け(はんだ付け)を自動で行います。組み立てられたモジュールやチップパッケージは、装置内で検査されます。

ハイライト

  • リードフレーム用リール式打ち抜き加工機能
  • リードフレーム部品や組立部品のピックアンドプレース用ユニット
  • 高速ペーストディスペンス
  • ダイフィーダーからのダイオードのピックアップシステム
  • レーザーリフロー
  • 電気試験
  • 外観検査
メリット
  • 自動化されたプロセス
LaPlace-HT

LaPlace – HT 製品・用途

製品情報

  • 太陽電池用バイパスダイオード
  • RFID
  • LED

アプリケーション

  • リードフレーム上のチップ
  • LEDアセンブリ
  • µLEDアセンブリ