めっき、エッチング、剥離および洗浄向け先進ウェットプロセスシステム

モジュラー式ウェットベンチ

本モジュラー式ウェットベンチは、めっき、エッチング、剥離および洗浄工程において、ウェハおよびパネルを処理するためのコンパクトで柔軟なウェットプロセス装置です。本システムは、直列に配置された2槽を備えた単一プロセスモジュールと側面設置型制御盤で構成されています。 プロセスモジュール内のタッチディスプレイおよび移動可能な中央タッチモニターにより、ステータス情報やプロセスレシピへ迅速にアクセスできます。

手動投入後、完全自動化された一体型ロボットアームが、2つのプロセス槽間でキャリアの前後搬送および槽内撹拌を行います。 明確で機能的な設計により、保守およびサービスへのアクセスが容易です。

制御盤と1つのプロセスモジュールで構成される基本ユニットは、追加モジュールにより柔軟かつ無制限に拡張可能です。

特長

  • 直列配置2槽の単一モジュール

  • 一体型全自動ロボットアーム

  • 自動撹拌

  • グローバル／ローカル制御用タッチディスプレイおよびモニター

  • コンパクトで省スペース設計

  • 容易なメンテナンス

  • モジュラー設計による柔軟な拡張性

  • めっき、エッチング、剥離、現像、洗浄プロセスに対応

  • グローバルユーザーおよびレシピ管理

  • OPC UA、SECS/GEM、SMEMA等の各種通信プロトコルおよび統合規格に対応

技術基本仕様

  • PPまたはステンレス製装置

  • 外形寸法（L×W×H）：約1850×1500×2420 mm

  • 総重量：約750 kg

  • 電源：1×400V、三相、50Hz

  • 圧縮空気（CDA）：6.5 bar、80 l/min

  • 窒素：4 bar、最大1 l/min

  • DI水：5～6 bar、1000 l/h、>14 MΩ·cm

  • 推奨クリーンルーム：ISO 7（クラス10,000）以上

  • 石英ガラス、ステンレス、PVA、PP等の多様な槽材質およびPVA等の各種コーティングに対応

Modular Wet-Bench