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    • 無電解メッキ

      無電解メッキ

      はんだ/ワイヤーボンディングの接合性改善や製品の信頼性向上のために、パッド上に金属スタックをマスクレスで形成します。

    • 電解メッキ

      電解メッキ

      ウェハー/基板上にRDLなどの金属配線(複層可)を形成します。

    • Cuピラー

      Cuピラー

      オプションでNi拡散バリアやSnAgキャップを形成することが可能です。低コスト、ファインピッチ対応。

    • 再配線層(RDL)

      再配線層(RDL)

      チップのパッド上に金属配線と絶縁層を形成し、パッドを他の場所に再配置することで実装性を向上させます。

    • はんだバンピング

      はんだバンピング

      WLCSPやフリップチップの接続用のはんだバンプを形成します。

    • レーザーアシストボンディング

      レーザーアシストボンディング

      レーザーを用いて低熱ストレスでの部品/チップ実装を実現します。

    • ウェーハレベルの部品実装

      ウェーハレベルの部品実装

      ウェーハ上にダイやチップ、コンデンサなどの各種部品実装を行います。

    • ウェーハの薄型化

      ウェーハの薄型化

      機械研磨とケミカルストレスリリーフにより、ウェーハ裏面の研削を行います。

    • バックサイドメタル

      バックサイドメタル

      ウェーハ裏面への蒸着・スパッタリングによる各種金属膜の形成を行います。

    • ダイシング

      ダイシング

      ウェハー状態からシリコンチップ(ダイ)を機械的に切り出します。

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