WLCSP・フリップチップ実装用はんだボール搭載機

ボールマウントは、半導体ウェーハにはんだバンプを形成する一般的な方法の一種です。レーザーはんだ付けを含む他の工法と比較して、特にウェーハのようなI/O数の多い基板での生産性に優れています。当社のボールマウンタは、主に4つのユニットで構成されています。

  • ロボットによるFOUPからのウェーハ搬送
  • フラックス印刷
  • ボールマウンタ
  • リワーク

ご要望に応じて、これらのモジュールを選択し、カスタマイズされたマシンを構築することが可能です。また受託加工サービスでは上記に加え、はんだボール実装からリフロー処理まで一貫したプロセスをご提供しています。

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Solder Ball Mounting

ハンダボール実装装置

2023-01-27T11:11:11+01:00

SB² – SM

SB2-SMは、SB2-Mより広い作業領域を持ち、オプション機能を充実させた試作・少量生産向けの機械です。

2023-01-27T11:27:49+01:00

Ultra – SB²

Ultra-SB²は、フラックス印刷、ボール搭載、2次元検査、ウエハレベルリワークを統合した全自動ハンダバンピング装置です。

2023-01-27T11:04:05+01:00

SB² – Compact

SB²-Compact機は、高い柔軟性と超コンパクトなワークステーションを備えた大量生産向けのSB²エントリーポイントです。

2023-10-13T10:38:50+02:00

SB² – Jet

SB²-Jetは、高速シーケンシャルソルダーボールアタッチとレーザーリフローを自動化した最新鋭機です。