WLCSP・フリップチップ実装用はんだボール搭載機

ボールマウントは、半導体ウェーハにはんだバンプを形成する一般的な方法の一種です。レーザーはんだ付けを含む他の工法と比較して、特にウェーハのようなI/O数の多い基板での生産性に優れています。当社のボールマウンタは、主に4つのユニットで構成されています。

ご要望に応じて、これらのモジュールを選択し、カスタマイズされたマシンを構築することが可能です。また受託加工サービスでは上記に加え、はんだボール実装からリフロー処理まで一貫したプロセスをご提供しています。