レーザーはんだ付け装置 – SB² ®
当社のレーザーはんだ付け技術は、クリーンで正確かつ柔軟性に富んでいます。独自のボールハンドリング機構により、単一のはんだボールをキャピラリー内に供給し、レーザービームの熱エネルギーではんだボールを溶かします。溶融したはんだボールを任意の位置に付着させることで、即座にリフローを完了ことができます。融点の異なる様々なはんだ合金にも対応しており、基本的にフラックスを必要としないプロセスなため、クリーンな作業が可能です。
また、レーザーによる局所的な加熱と極短時間のリフローにより、接合面以外の部分にかかる熱ストレスを最小限に抑えることができます。単一のはんだボールを選択的に吐出する機構のため、はんだ付けにマスキングのためのツールが必要とされず、柔軟かつ非接触でのはんだ付けを可能にします。
ハイライト
レーザーはんだ付け工程
用途に応じて最適なはんだ付けモードを選択することができます。
Jet Mode
Standard Mode
SB² ® – 製品チャート
SB² ® – 装置
Pia Bubelt2025-01-07T08:22:56+01:00
SB² ® – SMs Quantum
SB² ® - SMs Quantum は、他の追随を許さない高級加工品質を持つ、ドイツ製の量産用レーザーはんだ付けの新しいフラッグシップです。
Pia Bubelt2025-01-07T08:35:20+01:00
SB² ® – Compact
SB² ® – Compact 機は、高い柔軟性と超コンパクトなワークステーションを備えた大量生産向けのSB²エントリーポイントです。
Pia Bubelt2025-01-07T08:21:09+01:00
SB² ® – SM
SB² ® - SM は、SB² ® - Mより広い作業領域を持ち、オプション機能を充実させた試作・少量生産向けの機械です。
Pia Bubelt2025-01-07T08:26:03+01:00
SB² ® – WB
SB² ® - WB は、パックテック独自のはんだボール噴射装置と線材供給機構を組み合わせ、配線工程を行う装置です。
Pia Bubelt2025-01-07T08:37:04+01:00
SB² ® – Jet
SB² ® - Jet は、高速シーケンシャルソルダーボールアタッチとレーザーリフローを自動化した最新鋭機です。
Pia Bubelt2025-01-07T08:38:50+01:00
SB² ® – USP
特に自動車産業における大量生産に適した、SMT部品用の柔軟性の高いレーザーソルダリングプラットフォームです。
