ウェハー上のダイ／チップを相互接続する3次元パッケージ機

3次元実装(3D実装)は、複数のチップを3次元方向に積層し、実装する技術を指します。この実装方法では、パッケージの性能の向上、コストや消費電力を削減、省スペース化などのメリットを得ることが可能です。
プロセスとしては以下のような方法があります。

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3Dパッケージ機器

Pia Bubelt2025-01-07T08:35:20+01:00

SB² ^® – Compact 機は、高い柔軟性と超コンパクトなワークステーションを備えた大量生産向けのSB²エントリーポイントです。

Pia Bubelt2025-01-07T08:22:56+01:00

SB² ^® - SMs Quantum は、他の追随を許さない高級加工品質を持つ、ドイツ製の量産用レーザーはんだ付けの新しいフラッグシップです。

Pia Bubelt2025-01-07T08:37:04+01:00

SB² ^® - Jet は、高速シーケンシャルソルダーボールアタッチとレーザーリフローを自動化した最新鋭機です。

Pia Bubelt2025-01-07T08:21:09+01:00

SB² ^® - SM は、SB² ^® - Mより広い作業領域を持ち、オプション機能を充実させた試作・少量生産向けの機械です。

Pia Bubelt2025-01-07T08:26:03+01:00

SB² ^® - WB は、パックテック独自のはんだボール噴射装置と線材供給機構を組み合わせ、配線工程を行う装置です。