ウェハー上のダイ/チップを相互接続する3次元パッケージ機

3次元実装(3D実装)は、複数のチップを3次元方向に積層し、実装する技術を指します。この実装方法では、パッケージの性能の向上、コストや消費電力を削減、省スペース化などのメリットを得ることが可能です。
プロセスとしては以下のような方法があります。

  • Die-to-Die
  • Die-to-Wafer
  • Wafer-to-Wafer

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3D Multi Layer Stacked Package

3Dパッケージ機器

2023-10-13T10:38:50+02:00

SB² – Jet

SB²-Jetは、高速シーケンシャルソルダーボールアタッチとレーザーリフローを自動化した最新鋭機です。

2023-01-27T11:13:18+01:00

SB² – SMs Quantum

SB²-SMs Quantumは、他の追随を許さない高級加工品質を持つ、ドイツ製の量産用レーザーはんだ付けの新しいフラッグシップです。

2023-01-27T11:11:11+01:00

SB² – SM

SB2-SMは、SB2-Mより広い作業領域を持ち、オプション機能を充実させた試作・少量生産向けの機械です。

2023-01-27T11:15:44+01:00

SB² – WB

SB²-WBは、パックテック独自のはんだボール噴射装置と線材供給機構を組み合わせ、配線工程を行う装置です。

2023-01-27T11:04:05+01:00

SB² – Compact

SB²-Compact機は、高い柔軟性と超コンパクトなワークステーションを備えた大量生産向けのSB²エントリーポイントです。