アセンブリ工程間接続用ウェーハバンピングマシン

ウェーハバンピングのプロセスからの視点では、チップは主にFC(フリップチップバンピング)とWLCSP(ウェーハレベルチップスケールパッケージ)の2種類に分類できることが多く、これははんだバンプのサイズとバンプを形成するために使用される装置の種類に基づいています。

  • 「FC」では、はんだバンプの高さが50~200μm で、後工程でダイと基板の間にアンダーフィル材を使用して組み立てられ、

  • 「WLCSP」では、はんだバンプは高さ200~500µmで、後工程ではアンダーフィル材を使用せずに組み立てられるケースが多く見受けられます。

ウェーハバンピングプロセスの基本的な流れとしては、まずウェーハのパッド上に無電解めっきでバリアメタル(Under-Bump Metallization:UBM)を形成し、次にはんだボールを載せ、リフローします。

  • SnAgCu (SAC305, SAC405, SAC105)
  • SnAg
  • PbSn 95/5, PbSn 90/10
  • AuSn 80/20
  • InSn
  • SnBi
Solder Ball Placement

ウェーハバンピング装置