アセンブリ工程間接続用ウェーハバンピングマシン

ウェーハバンピングのプロセスからの視点では、チップは主にFC（フリップチップバンピング）とWLCSP（ウェーハレベルチップスケールパッケージ）の2種類に分類できることが多く、これははんだバンプのサイズとバンプを形成するために使用される装置の種類に基づいています。

ウェーハバンピングプロセスの基本的な流れとしては、まずウェーハのパッド上に無電解めっきでバリアメタル(Under-Bump Metallization：UBM)を形成し、次にはんだボールを載せ、リフローします。