
PACKAGING TECHNOLOGIES
私たちは何者なのか?
当社は、先進的な製造装置とウェーハレベルのパッケージングサービスに特化した技術志向の企業です。 設立以来私たちは、次世代のアプリケーションのための新しい最先端技術の開発に絶え間なく取り組んできました。当社の抱える技術チームは、お客様にコスト/市場投入までの時間/技術開発などの面でより競争力のあるソリューションを提供するために、様々なパッケージングの課題解決に常に努力を続けています。本社はドイツ・ナウエンに立地し、米国カリフォルニア州サンタクララとマレーシアのペナンの2ヶ所に製造・営業拠点を置いています。また、世界各地にある販売・サービス拠点とともに、各地域でのご要望にお応えします。


ユニークな製造装置
当社のご提供する製造装置のポートフォリオには、レーザーはんだ付け装置/SB2、レーザーアシストボンダー/LaPlace、無電解めっきライン/PacLineやウェーハレベルのボールマウンター/Ultra-SB2などがあります。高い処理能力を持った量産向けだけでなく、研究開発に適した装置も提供しています。
ウェーハレベルパッケージングサービス(WLPサービス)
当社は最先端のウェーハレベルバンピングや実装技術を有しており、ヘテロジニアスインテグレーション(異種デバイスの一体化)へのロードマップを支援いたします。独自のレーザーはんだ付け技術やレーザーボンディング装置を用いることで、今日の技術的・経済的課題に対しソリューションをご提供いたします。当社の製造拠点は、ISO 9001およびIATF 16949の認証を受けており、最高レベルの品質と工程管理を実現しています。また、ISO 14001とISO 50001の認証も受けています。


めっき用化学品
ウェーハ向け無電解めっきのターンキーソリューションをご提供します。めっきプロセス/装置/薬品のノウハウを総合的に組み合わせることで、お客様の工場へのプロセス移管を保証いたします。当社のめっき薬品は、最高の品質基準で管理されており、世界的な流通ネットワークを通じて、輸入や倉庫業務だけでなく、お客様の現場での技術サポートにも対応しています。
PacTech 沿革
1995 - 財団
フラウンホーファーIZMからのスピンオフとして、ドイツ・ベルリンに設立。
1997 - 最初の製造施設
ドイツ・ナウエン市 PacTech GmbH
2001 - 第2製造拠点
米国カリフォルニア州PacTech USA Inc.
2003 - キーサプライヤー
ハードディスクはんだ付け用(HGA、HSA)
2008 - 第3製造拠点
マレーシア PacTech Asia Sdn.Bhd.
2012 - キーサプライヤー
カメラモジュールはんだ付け用
2015 - デモセンター
中国・上海にオープン
2015 - 100%保有
で Nagase & Co. Ltd.
2017 - キーサプライヤー
中国での太陽電池生産に向けて
2022 - これまでの実績
> 2,000台の生産機を出荷
> 165件の特許を取得
~ 従業員数:420名

PacTech マネージメント





