ウェハーステンションサービス

ダイの薄型化は、熱抵抗/パッケージ全体の高さの低減、デバイス性能/信頼性の向上、ダイと基板材料の熱膨張係数(CTE)のミスマッチにより発生する応力の緩和など、デバイスに様々なメリットをもたらします。

薄型化の技術として最も一般的なのは機械的研磨で、粗研削と仕上げ研削の2段階のプロセスで研磨を行います。このプロセスにはダイヤモンド粒子を含んだ研削工具が使用されます。粗研削でプロセス全体の約90%程度の厚みを削ります。この工程ではウェーハ上にマイクロクラックが発生するため、仕上げ研削でこのマイクロクラックを除去し、研磨が完了します。

ウエハーレベルパッケージングサービス

電気メッキサービス

電気めっき、または電気化学的析出は、任意の基板上の金属(複数可)の層で対象物をコーティングするために電解を使用するプロセスである。例えば、RDLや銅はこのプロセスの一部である。

無電解メッキサービス

ワイヤーボンディングやはんだボールなど実装方法ごとに適しためっきをパッド上に形成します。ウェーハプロセスかつマスクレスのため低コストでの成膜が可能です。

レーザーアシストボンディング

レーザーアシストボンディングは、レーザーエネルギーによって2つの材料の表面を結合させる接合方法である。

はんだボール実装

様々なパッケージ(WLCSP, フリップチップなど)上にはんだバンプを形成します。

部品実装

ウェーハの表面にダイや受動部品などコンポーネントを実装します。

バックグラインド

ダイの薄型化のためウェーハ裏面を研削します。

バックサイドメタル

ウェーハ裏面にバックサイドメタルを形成します。

ダイシング

ウェーハからダイを切り出し、個片化します。ダイシングブレードを使用します。